LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. LG화학 제공 [뉴스락]
[뉴스락] LG화학이 AI 반도체·자율주행·차세대 디스플레이 시장을 겨냥해 전자소재 사업을 현재 1조 원 규모에서 2030년까지 2조 원으로 두 배 키운다.
LG화학은 30일 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 첨단소재연구소 산하에 선행연구개발 조직을 통합·신설했다고 밝혔다. 수백 명 규모로 꾸려진 이 조직에는 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술 역량이 집결됐다.
이번 전략의 중심에는 '기술 전략형 CEO'로 불리는 김동춘 사장이 있다. 1996년 입사 이후 반도체소재·전자소재 사업부장, 첨단소재 본부장을 두루 거친 김 사장은 취임 이후 기술 장벽이 높고 수익성이 좋은 고부가 사업에 역량을 집중해 왔다.
LG화학은 2026년 '글로벌 100대 혁신 기업'에서 글로벌 화학·소재 기업 중 1위에 오르기도 했다.
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 반도체 산업은 고집적·고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 빠르게 고도화되고 있다. 열 관리와 전기적 간섭 제어 등 고성능 소재의 중요성도 덩달아 커졌다.
LG화학은 메모리용 소재로 쌓은 기술을 발판 삼아 AI·비메모리용 패키징 소재로 사업을 넓히고 있다.
CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 쌓아왔으며, 최근엔 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행 중이다. 차세대 패키징 기술로 주목받는 유리기판 시장을 위한 핵심 공정 선제 개발도 함께 추진하고 있다.
전기차와 자율주행으로 빠르게 성장하는 전장 부품 소재 시장에서도 사업 확대에 나섰다. LG화학은 배터리·ESS 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력 반도체, 통신·센서 등 다양한 전장 부품 영역에 걸쳐 솔루션을 공급하고 있다.
선루프 등 자동차 유리에 적용해 빛과 열 투과를 조절하는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD)용 포토폴리머 필름도 선보이며 글로벌 파트너사와의 사업 협력을 이어가고 있다.
XR·로봇 등 신규 디바이스로 디스플레이 적용 범위가 넓어지면서 관련 소재 개발 수요도 빠르게 늘고 있다. LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반 연구개발 역량을 앞세워 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 계획이다.
김동춘 사장은 "LG화학은 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했다.
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