미국 워싱턴 D.C.서 개막한 데이터센터월드 2026 참가
열관리~에너지 효율 토탈 솔루션 역량과 기술력 과시
LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조(HVAC) 설루션을 통해 HVAC 사업 확대에 속도를 낸다.(LG전자제공)
(서울=뉴스1) 김진희 기자 = LG전자(066570)가 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조(HVAC) 설루션을 통해 HVAC 사업 확대에 속도를 낸다. 열관리부터 에너지 최적화까지 토탈 설루션을 제공한다.
LG전자는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 AI 데이터센터향 HVAC 설루션을 대거 공개하고 사업 기회 확대에 나선다고 21일 밝혔다.
DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회다. AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래처 미팅이 열린다.
AI 데이터센터용 고성능 액체냉각·액침냉각 설루션 공개
LG전자는 액체냉각 설루션을 한층 고도화했다. 이는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 효과적으로 관리한다.
'냉각수 분배 장치'(CDU)는 액체냉각 설루션의 핵심 제품으로 '직접 칩 냉각'(DTC) 방식으로 칩 바로 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판(Cold Plate)을 얹어 AI 데이터센터의 발열을 관리한다. 공간을 적게 차지하면서도 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.
LG전자의 CDU는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다. 가상센서 기술로 일부 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 고장 난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 냉각 용량은 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘렸다.
미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 함께 개발 중인 액침냉각 설루션도 처음 선보인다. 액침냉각 설루션은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 액체에 직접 담가 냉각하는 기술이다.
LG전자는 올해부터 시장에 본격 공급되는 CDU 등 액체냉각 설루션과 액침냉각 기술 개발도 지속하며 데이터센터향 냉각 설루션 포트폴리오를 강화할 계획이다.
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