HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 1.98% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 1.98% 상승으로 장을 마감했다.
3일 한국거래소에 따르면 레이저쎌, SK하이닉스, 삼성전자는 상승했다.
레이저쎌은 전 거래일 대비 1590원 오른 9020원에 거래를 마쳤다. 레이저쎌의 주가 상승률은 21.40%다.
SK하이닉스와 삼성전자는 전 거래일 대비 각각 4만6000원, 7800원 오른 87만6000원과 18만6200원에 장을 마감했다. SK하이닉스와 삼성전자의 주가 상승률은 각각 5.54%, 4.37%다.
이외에 유니테스트, 제너셈, 에스티아이, 와이씨켐, 켐트로스, 윈팩, 디아이, 오로스테크놀로지, 펨트론, 넥스틴, 한미반도체, 엠케이전자, 디아이티, 아이엠티, 국전약품, 한화비전, 테크윙, 고영, 와이씨, 마이크로투나노, 워트, 오픈엣지테크놀로지, 미래반도체 등은 상승했다.
하지만 제우스, 이오테크닉스, 케이씨텍, 큐알티, 예스티, 피에스케이홀딩스 등은 하락했다.
SK하이닉스와 삼성전자가 AI 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하며 글로벌 기술 패권을 다투고 있다. 엔비디아의 AI GPU 수요 폭증으로 HBM3E 12단 제품이 주력되며, 2026년 HBM4 양산 경쟁이 본격화되고 있다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 세계 최초 양산으로 엔비디아 독점 공급을 굳히고 있으며, 2025년 2분기 시장 점유율 62%를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E 8·12단 품질 테스트를 통과하고 HBM4 출하를 선점, 3분기 점유율 35%로 추격하며 2026년 30% 돌파를 노린다. 한미반도체는 TC본더 시장 71% 점유로 SK하이닉스 핵심 공급사 지위를 유지하나, 한화세미텍의 신규 진입으로 경쟁이 격화되고 있다.
글로벌 HBM 시장은 AI·HPC 수요로 2025년 이후 연 50% 이상 폭발적 성장 중이며, 한국 기업(SK하이닉스·삼성) 합산 점유율 79%로 독주하고 있다. 마이크론(17%)이 추격하나, 한국의 D램 적층·패키징 기술 우위가 지속된다. 장비 분야에서는 한미반도체·세메스·한화세미텍이 87.5% 점유율로 HBM 생산 기반을 장악했다.
SK하이닉스는 HBM4 초기 공급 70%로 선두를 유지하며 2026년 매출 3배 성장을 전망하고, 삼성전자는 하이브리드 본딩 기술로 점유율 역전 도전이 유력하다. 한미반도체는 HBM4 장비 독점과 해외 매출 90%로 고성장 지속, 테스·와이씨켐 등 생태계 기업도 수혜 확대될 전망이다. AI 칩 시장 확대 속 한국 HBM 공급망이 글로벌 표준으로 자리 잡을 기반이 마련됐다.
레이저쎌은 Powertech Technology Inc와 31억 3500만원 규모의 LSR 300 with N2 공급 계약을 체결했다고 지난 1월 22일 공시했다. 계약금액은 2024년 연결 기준 매출액의 78.1%에 해당하며, 계약 기간은 2026년 12월 31일까지다.
레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자와 한화가 꿈의 반도체 패키징 장비 '하이브리드 본더' 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM·AI칩 수요 폭증 속 범프 없는 초미세 결합 기술을 선점하기 위한 R&D 레이스가 치열해지며, 한국이 글로벌 공급망 재편에서 주도권을 쥘 기회로 떠오르고 있다.
댓글
0