삼성, AMD 차세대 AI 가속기 HBM4 우선 공급사로 지정
DDR5·파운드리까지 협력 확대…AI 데이터센터 동맹 구도 뚜렷
전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가
업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.
삼성전자가 미국 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 맺고 AI 데이터센터용 메모리 동맹을 한층 강화했다. 삼성전자는 이번 합의에 따라 AMD 차세대 AI 가속기에 들어가는 HBM4(고대역폭메모리) 우선 공급사로 지정됐고, 서버 CPU와 데이터센터 플랫폼용 DDR5 메모리, 파운드리 분야까지 협력 범위를 넓히게 됐다.
삼성전자는 평택사업장에서 열린 협약식에서 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 자사 HBM4를 공급하기로 했다. 삼성 HBM4는 1c D램과 4나노 베이스 다이를 기반으로 데이터 처리속도 최대 13Gbps, 대역폭 3.3TB/s 수준의 사양을 갖춘 제품으로, 2월부터 양산이 시작됐다. 삼성은 이미 AMD의 AI 가속기 MI350X·MI355에 탑재된 HBM3E 핵심 공급사로 참여해 왔으며, HBM4 공급을 통해 HBM 시장 주도권을 강화한다는 계획이다.
양사는 서버용 메모리와 시스템 레벨 협력도 병행한다. 삼성전자는 AMD 6세대 ‘EPYC’ 서버 CPU와 랙 단위 AI 서버 플랫폼 ‘Helios’에 고성능 DDR5 솔루션을 제공해 데이터센터용 제품 성능을 끌어올린다는 구상이다. 동시에 AMD 차세대 제품의 일부를 삼성 파운드리에서 생산하는 방안도 논의하기로 했다. 메모리·파운드리·패키징을 한 번에 제공하는 이른바 ‘턴키’ 역량을 활용해 빅테크 고객과의 협력을 넓히겠다는 전략이다.
삼성과 AMD의 협력은 그래픽·모바일·컴퓨팅 분야를 포괄해 20년 가까이 이어져 왔다. 전영현 삼성전자 DS부문 사장은 “HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리·패키징 기술을 기반으로 AMD의 AI 로드맵을 지원하겠다”고 말했다. 리사 수 AMD 최고경영자는 “삼성의 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU·랙 스케일 플랫폼을 결합해 차세대 AI 인프라를 구현하는 것이 목표”라고 밝혔다. 양사는 이번 MOU를 계기로 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 공동 대응을 강화할 방침이다.
사진=삼성전자
민병권 기자 kdf＠kdfnews.com
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