◆…이미지:AMD
AMD가 엣지 인공지능(AI) 시장 공략을 강화하기 위한 임베디드 프로세서 라인업을 확대한다고 밝혔다.
아스펜코어 중국에 따르면 AMD는 최근 '임베디드 월드(Embedded World) 2026'에서 8~12코어 버전의 '라이젠 AI 임베디드 P100' 시리즈를 공개했다. 올해 1월 CES 2026에서 선보인 4~6코어 제품의 확장판으로 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA 2 NPU를 한 칩에 통합한 이기종 구조를 유지하면서 연산 성능과 확장성을 끌어올린 것이 특징이다.
산업 자동화와 자율 로봇, 의료기기 등에서 엣지 단말이 단순 제어를 넘어 실시간 추론과 영상 분석, 고속 데이터 처리를 동시에 요구받는 흐름에 대응하려는 전략으로 새 제품은 엣지 AI 환경에서 필요한 세 가지 요소, 즉 실시간 응답성, 혼합 워크로드 처리, 저전력 고효율 연산을 동시에 겨냥했다고 설명했다.
CPU는 8~12개의 Zen 5코어를 기반으로 이전 세대 라이젠 임베디드 8000 시리즈보다 최대 39% 향상된 멀티스레드 성능을 제공하며 GPU는 최대 8개의 워크그룹 프로세서를 탑재해 기존 P100 4~6코어 버전보다 최대 8배 강한 그래픽 연산 성능을 낸다.
여기에 XDNA 2 기반 NPU를 더해 상시 객체 탐지와 음성 인식 같은 저전력 추론 작업을 맡기고 GPU는 고성능 버스트 처리에 집중하도록 역할을 나눴다. AMD는 시스템 기준 최대 80TOPS의 AI 성능을 구현해 더 큰 언어모델과 복합 워크로드도 지원할 수 있다고 밝혔다.
특히 새 P100 시리즈는 15~54W 범위의 전력 설계가 가능하고, 영하 40도에서 영상 105도까지 견디는 산업용 사양을 지원하고 24시간 연속 운용과 최대 10년 수명도 내세웠다. 4코어부터 12코어까지 동일한 BIOS와 하드웨어 설계를 공유하는 핀 호환 패키지를 적용해 제조업체가 같은 플랫폼에서 보급형부터 고성능 제품까지 빠르게 확장할 수 있도록 했다.
AMD는 ROCm 오픈소스 소프트웨어 스택과 Xen 기반 가상화 레퍼런스까지 함께 제공해 개발자가 PyTorch, TensorFlow, ONNX 등 기존 AI 프레임워크를 비교적 쉽게 활용할 수 있도록 지원하겠다는 방침이다.
IDC는 글로벌 엣지 컴퓨팅 지출이 2025년 2,650억 달러에서 2029년 4,500억 달러로 늘어날 것으로 전망, AMD는 이 같은 성장세를 발판으로 엣지 AI용 칩 시장에서 존재감을 키우겠다는 구상이다.
4~6코어 제품은 올해 2분기 양산에 들어가고, 8~12코어 신제품은 7월부터 양산·출하될 예정이다. 업계에서는 AMD가 이번 제품군을 통해 단순 칩 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어, 산업 파트너를 아우르는 엣지 AI 생태계 구축에 본격적으로 나섰다는 평가가 나온다.
AMD가 엣지 인공지능(AI) 시장 공략을 강화하기 위한 임베디드 프로세서 라인업을 확대한다고 밝혔다.
아스펜코어 중국에 따르면 AMD는 최근 '임베디드 월드(Embedded World) 2026'에서 8~12코어 버전의 '라이젠 AI 임베디드 P100' 시리즈를 공개했다. 올해 1월 CES 2026에서 선보인 4~6코어 제품의 확장판으로 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA 2 NPU를 한 칩에 통합한 이기종 구조를 유지하면서 연산 성능과 확장성을 끌어올린 것이 특징이다.
산업 자동화와 자율 로봇, 의료기기 등에서 엣지 단말이 단순 제어를 넘어 실시간 추론과 영상 분석, 고속 데이터 처리를 동시에 요구받는 흐름에 대응하려는 전략으로 새 제품은 엣지 AI 환경에서 필요한 세 가지 요소, 즉 실시간 응답성, 혼합 워크로드 처리, 저전력 고효율 연산을 동시에 겨냥했다고 설명했다.
CPU는 8~12개의 Zen 5코어를 기반으로 이전 세대 라이젠 임베디드 8000 시리즈보다 최대 39% 향상된 멀티스레드 성능을 제공하며 GPU는 최대 8개의 워크그룹 프로세서를 탑재해 기존 P100 4~6코어 버전보다 최대 8배 강한 그래픽 연산 성능을 낸다.
여기에 XDNA 2 기반 NPU를 더해 상시 객체 탐지와 음성 인식 같은 저전력 추론 작업을 맡기고 GPU는 고성능 버스트 처리에 집중하도록 역할을 나눴다. AMD는 시스템 기준 최대 80TOPS의 AI 성능을 구현해 더 큰 언어모델과 복합 워크로드도 지원할 수 있다고 밝혔다.
특히 새 P100 시리즈는 15~54W 범위의 전력 설계가 가능하고, 영하 40도에서 영상 105도까지 견디는 산업용 사양을 지원하고 24시간 연속 운용과 최대 10년 수명도 내세웠다. 4코어부터 12코어까지 동일한 BIOS와 하드웨어 설계를 공유하는 핀 호환 패키지를 적용해 제조업체가 같은 플랫폼에서 보급형부터 고성능 제품까지 빠르게 확장할 수 있도록 했다.
AMD는 ROCm 오픈소스 소프트웨어 스택과 Xen 기반 가상화 레퍼런스까지 함께 제공해 개발자가 PyTorch, TensorFlow, ONNX 등 기존 AI 프레임워크를 비교적 쉽게 활용할 수 있도록 지원하겠다는 방침이다.
IDC는 글로벌 엣지 컴퓨팅 지출이 2025년 2,650억 달러에서 2029년 4,500억 달러로 늘어날 것으로 전망, AMD는 이 같은 성장세를 발판으로 엣지 AI용 칩 시장에서 존재감을 키우겠다는 구상이다.
4~6코어 제품은 올해 2분기 양산에 들어가고, 8~12코어 신제품은 7월부터 양산·출하될 예정이다. 업계에서는 AMD가 이번 제품군을 통해 단순 칩 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어, 산업 파트너를 아우르는 엣지 AI 생태계 구축에 본격적으로 나섰다는 평가가 나온다.
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