HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리 [사진: 셔터스톡]
[디지털투데이 홍진주 기자] 전 세계 메모리 공급이 2027년까지 수요의 60%만 충족할 수 있다는 전망이 나왔다.
20일(현지시간) 온라인 매체 기가진에 따르면, 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 중심의 증설이 이어지면서 스마트폰과 PC에 들어가는 범용 메모리 부족이 장기화할 가능성이 커지고 있다.
핵심은 증설 속도보다 수요 증가가 더 빠르다는 점이다. DRAM 시장 점유율 약 90%를 차지하는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 생산능력 확대를 추진 중이지만, 신규 생산라인의 본격 가동 시점은 대부분 2027년 또는 2028년으로 예상된다. 2026년에 실제 생산 증가로 이어질 수 있는 사례도 SK하이닉스의 청주 공장 정도로 제한적이라고 전해졌다.
삼성전자는 경기 평택 4공장에 새 DRAM 생산라인을 구축하고 있지만, 이 라인도 범용 DRAM보다는 AI용 HBM 생산에 무게가 실려 있다. 공장이 2026년 가동을 시작하더라도 양산 안정화와 수율 개선은 2027년 이후가 될 가능성이 제기됐다.
현재 계획된 증설만으로는 수요를 따라가기 어렵다는 분석도 나왔다. 니혼게이자이신문은 기존 생산계획으로는 반도체 수요의 60%만 충족할 수 있다고 짚었다. 수요를 100% 맞추려면 2026년과 2027년에 연간 12%씩 생산을 늘려야 하지만, 카운터포인트리서치는 주요 메모리 업체들의 실제 생산 증가율이 7.5% 수준에 그칠 것으로 봤다.
가격 상승 압력도 커지고 있다. 트렌드포스는 2026년 2분기 DRAM 계약가격이 58~63%, NAND 플래시 계약가격은 70~75% 오를 것으로 전망했다. 범용 메모리 가격은 이미 빠르게 뛰고 있다. 2026년 1분기 스마트폰과 PC용 범용 메모리 계약가격은 전 분기 대비 90% 상승한 것으로 전해졌다.
이 여파는 완제품 제조원가에 직접 반영되고 있다. 현재 보급형 스마트폰 제조원가에서 메모리 비중은 약 20%인데, 2026년 중반에는 40%에 육박할 수 있다는 관측이 나왔다. 메모리 부족이 스마트폰, 노트북, VR 헤드셋, 휴대용 게임기 전반의 가격 인상 압력으로 이어지고 있다는 것이다.
공급이 늘더라도 범용 시장의 숨통이 곧바로 트일지는 불확실하다. IT매체 더버지는 새 공장 상당수가 AI 데이터센터용 HBM 생산에 집중돼 있어 가전제품 가격 상승을 얼마나 완화할지는 불투명하다고 지적했다. SK그룹 회장도 반도체 부족이 2030년까지 이어질 수 있다고 언급했다.
AI 기업들의 선제적 물량 확보도 수급 불균형을 키우는 변수로 꼽힌다. 오픈AI는 삼성전자와 HBM 공급 계약을 추진해 직접 공급망 확보에 나선 것으로 알려졌다. 오픈AI는 2026년 하반기 동안 12단 HBM4를 대량 공급받는 방안을 계획하고 있으며, 마이크론과도 공급 계약을 체결한 상태다.
스마트폰 시장에서는 수요 둔화 조짐도 확인됐다. 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 1분기 중국 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 4% 줄었다. 같은 기간 샤오미는 35% 감소했고, 애플은 20% 증가했다. 중국 시장 점유율은 화웨이가 20%로 1위, 애플이 19%로 뒤를 이었다.
인도 시장도 비슷한 흐름을 보였다. 2026년 1분기 인도 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 3% 감소했으며, 80종 이상 스마트폰 가격이 평균 15% 오른 것으로 집계됐다. 애플은 아이폰 17 시리즈 수요에 힘입어 점유율 9%를 기록했고, 구글 출하량도 전년 동기 대비 39% 늘었다.
이런 상황에서 메모리 업계의 증설이 실제 공급 확대로 이어지는 시점과, HBM 중심 투자 기조가 범용 메모리 시장까지 완화 효과를 낼 수 있을지가 향후 가격 흐름의 핵심 변수로 떠오르고 있다.
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