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사회

"AI 기술 총집결·HBM4 첫 공개"… 삼성전자, 제57기 주총서 2026 AI·반도...

삼성전자가 18일 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열고, 주주들이 직접 체험할 수 있는 'AI 기술 전시관'을 최초로 마련했다. 현장에서는 HBM4·HBM4E, 2나노 GAA 웨이퍼, 엑시노스2600, 아이소셀 HP5...

"AI 기술 총집결·HBM4 첫 공개"… 삼성전자, 제57기 주총서 2026 AI·반도...

주총장에 ‘AI 기술 전시관’ 최초 구성… HBM4·엑시노스2600·갤럭시 AI·마이크로 LED 공개

DS부문 “HBM4·2나노·GAA·원스톱 AI 반도체 솔루션으로 기술 리더십 강화”

DX부문 “갤럭시 AI 8억대 확대·AI TV 전면 적용·로봇·메드텍 신성장동력 육성”

삼성전자 제57기 정기 주주총회에서 전영현 대표이사 부회장이 의장 인사말을 하는 모습. [사진=SEC 제공]

[배만섭 기자 @이코노미톡뉴스]

삼성전자가 18일 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열고, 주주들이 직접 체험할 수 있는 ‘AI 기술 전시관’을 최초로 마련했다.

현장에서는 HBM4·HBM4E, 2나노 GAA 웨이퍼, 엑시노스2600, 아이소셀 HP5, LPDDR6 등 AI 데이터센터·온디바이스·피지컬 AI 전반을 아우르는 핵심 반도체 기술이 공개됐다. 갤럭시 S26·Z 트라이폴드, AI 냉장고·세탁기·로봇청소기, AI TV, 의료기기 등 일상 속 AI 경험도 전시됐다.

DS부문은 2026년까지 ▲HBM4 중심의 고부가 메모리 전략 ▲2나노 GAA 기반 파운드리 경쟁력 강화 ▲첨단 패키징(I-Cube·X-Cube) 통합 솔루션 ▲고화소 이미지센서·맞춤형 SoC 등 시스템 LSI 확장 전략을 제시했다. 또한 메모리–파운드리–로직–패키징을 아우르는 ‘원스톱 AI 반도체 솔루션’으로 종합 AI 반도체 기업 위상을 강화하겠다고 밝혔다.

DX부문은 AI를 전 제품·서비스 혁신의 중심에 두고 ▲갤럭시 AI 기기 2026년 8억대 확대 ▲AI TV 전 라인업 적용 ▲차세대 디스플레이(투명 마이크로 LED·RGB TV) 확대 ▲로봇·메드텍 신사업 강화 등을 발표했다. 하만은 AI 기반 지능형 콕핏과 ADAS 기술로 전장 사업 경쟁력을 높일 계획이다. 삼성전자는 주주와의 대화 세션을 운영하며 11명의 경영진이 직접 질의에 답했다.

배만섭 기자

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