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정다솜·박완순·김온새봄·강성진 기자
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 TSMC의 첨단 패키징 기술로 AI 가속기(GPU)와 HBM(고대역폭 메모리)을 실리콘 인터포저 위에 고밀도로 집적하는 것을 말함 - 한편 강경수 카운터포인트리서치 리서치 디렉터는 삼성전자의...
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