영업익 755% 폭증, 분기이익이 작년 전체 넘어…2분기 연속 신기록
반도체 초호황 지속 전망…올해 300조 영업익 가시권
삼성전자가 올해 1분기 영업이익 52조원을 상회하며 국내 기업 역사상 분기 기준 역대 최고 실적을 기록했다.
1개 분기 영업이익이 작년 한 해 전체 영업이익(43조6010억원)을 넘어서고, 분기 영업이익률이 직전 분기의 2배로 급증하며 한국 기업사(史)를 새로 썼다.
올해 1분기 '역대급 실적'에 올해 삼성전자의 연간 영업이익이 300조원을 넘어설 수 있다는 기대감도 커지고 있다.
삼성전자가 7일 연결 기준 올해 1분기 잠정 실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 발표했다.
매출은 전년 1분기(79조1405억원) 대비 68.06% 늘었고, 영업이익은 같은 기간 6조6853억원에서 755.01% 급증했다.
매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적이다.
앞서 역대 최대 실적은 지난해 4분기 매출 93조8000억원, 영업이익 20조1000억원이었는데 이를 크게 웃도는 수준이다.
이같은 실적은 증권가 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다.
일주일 전만 해도 증권가는 삼성전자의 올 1분기 영업이익이 37조원 수준일 것이라고 예상했다.
최근 일부 증권사를 중심으로 예상치를 급상향 조정했지만 증권가 평균 컨센서스는 매출 119조원, 영업이익 40조2000억원이었다.
가장 높은 실적 수치를 예상한 메리츠증권도 1분기 영업이익 전망치를 53조9000억원으로 봤다.
하지만 실제 뚜껑을 열어보니 삼성전자는 모두의 예상보다 더 좋은 실적을 내놓았다.
업계에서는 이 같은 추세를 감안해 올해 삼성전자의 연간 영업이익이 300조원을 달성할 수 있다는 관측이 제기되고 있다.
이날 부문별 실적이 공개되진 않았으나, 증권가에선 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 1분기 영업이익이 50조원을 크게 웃돈 것으로 보고 있다.
이는 이전 분기 16조4000억원 대비 3배 이상으로 급증한 수준이다.
반면 완제품(세트) 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 반도체 가격 급등의 부담을 피하지 못한 것으로 보인다.
모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 전년 동기 4조3000억원의 절반 수준인 2조원대 영업익이 예상된다.
TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기 6000억원 적자에 이어 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자로 소폭 개선에 그칠 것이라는 전망이 나온다.
삼성디스플레이는 1조원, 전장 사업을 맡고 있는 하만은 2천억~3천억원 수준의 영업익을 거둔 것으로 추산된다.
업계에서는 역대 최대 초호황이 최소 올해 내내 이어질 것으로 보고 있다.
반도체 업계에선 이러한 초호황기가 내년까지는 지속될 수 있다고 본다.
올해 반도체 슈퍼사이클을 촉발한 구조가 전혀 변한 것이 없기 때문이다.
고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 계속 몰릴 가능성이 높다.
삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E'를 엔비디아와 구글, AMD 등 빅테크들에 공급하면서 고부가 메모리인 HBM 매출 비중을 높여왔다.
또 올해부터는 엔비디아에 6세대 'HBM4'를 세계 최초로 양산 공급하기 시작했다.
삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 것으로 보인다.
특히 올해 HBM4 시장이 본격적으로 개화하면서 삼성전자의 수익성은 더욱 커질 것으로 전망된다.
HBM4 가격은 HBM3E 대비 최대 30% 높은 700달러 수준으로 추정된다.
단가 상승은 곧 수익성 개선으로 직결될 수 있다.
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 회복세를 보이고 있다는 점도 영업이익 300조원 달성 가능성을 높이는 요인으로 꼽힌다.
AI 반도체 수요 증가에 따라 2나노 등 파운드리 선단 공정의 수율(양품비율)이 높아지고 있다는 평가가 나온다.
앞서 지난해 삼성전자는 테슬라와 애플 등 빅테크들의 주문을 수주했는데 올 들어서는 다른 빅테크들과의 협력 범위도 넓히는 모양새다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 "삼성이 그록3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다.
삼성전자는 그록3를 4나노 공정으로 생산하는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 또 AMD와 차세대 반도체 파운드리 협력 방안을 논의하기로 했다.
설계자산(IP) 기업인 Arm도 삼성 파운드리를 통한 생산 가능성을 내비쳤다.
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