[현장 직썰] "AI 솔루션 기업으로 진화"…LG이노텍, 주총서 미래사업 청...

문혁수 LG이노텍 대표. [김강호 기자]

[직썰 / 김강호 기자] “부품의 융∙복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합 등을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제시하는 AI 솔루션 기업으로 진화하겠다.”

문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 제50기 주주총회 직후 기자간담회에서 로봇, 전장, 기판을 중심으로 한 미래사업 전략을 공개했다. 단순 부품 공급만으로는 경쟁력을 유지하기 어려운 까닭이다.

LG이노텍은 전환의 핵심 축으로 피지컬 AI를 지목했다. 그동안 확장성이 높은 원천기술의 적용 범위를 넓혀 미래사업을 발굴해 왔고, 이를 바탕으로 자율주행과 로봇용 솔루션 사업을 핵심 성장축으로 키운다는 구상이다.

◇휴머노이드 개발 확대…소프트웨어 결합으로 수익성 보강

문 대표는 휴머노이드 사업과 관련해 “대규모 양산과 본격적인 매출 발생까지는 3~4년가량 더 필요하다”고 입장을 밝혔다. 로봇이 자율주행차보다 기술적으로 복잡도가 높아 상용화까지 시간이 필요하기 떄문이다.

이어 “현재 양산은 시작하고 있지만 산업용, 가정용부터 먼저 시작될 것으로 판단해 관련된 기술을 개발 중”이라며 “단순 모듈이 아닌 카메라, 레이더 등을 결합한 복합 센싱 모듈 형태의 로봇용 부품을 개발 중이며 미국 유명 고객사는 물론 유럽쪽도 확보 중”이라고 말했다.

원자재 가격 상승에 따른 비용 부담과 수익성 저하 우려에 대해서는 “사업 구조 고도화로 대응하겠다”고 설명했다.

단순 하드웨어 공급에서 벗어나 소프트웨어를 결합한 티어1 사업을 확대하고, 베트남 공장 운영 효율화와 AI 기반 자동화 확대로 수익성을 끌어올리겠다는 구상이다. 로봇과 전장 분야에서 소프트웨어 업체와의 협력 계획도 조만간 발표할 예정이다.

질의응답을 진행 중인 문혁수 LG이노텍 대표. [김강호 기자]

◇반도체 기판 증설 본격화…서버용 고부가 제품 확대

문 대표는 반도체 기판과 전장 부문의 본격적인 성장도 전망했다.

반도체 기판 사업은 카메라모듈과 달리 고객 수요에 비해 생산능력이 부족한 상태다. 현재 공장을 풀가동하고 있으며, 서버용 고부가 FC-BGA와 차세대 유리기판을 포함한 전반적인 생산능력을 2배 이상으로 확대할 계획이다. 양산 목표 시점은 2028년이다.

무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 제품뿐 아니라 서버용 고부가 반도체 기판도 내년이면 생산능력이 대부분 채워질 것으로 봤다. 이에 맞춰 추가 투자와 양산 준비도 병행하고 있다.

문 대표는 “TSMC의 COWOS 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다”며 “내년 말이나 내후년 정도 양산할 것”이라고 말했다.

◇전장 매출 20% 성장 전망…주주환원 강화 의지도 밝혀

전장 부문도 고부가 사업 확대에 속도를 낸다. 최근 투자 계획을 밝힌 광주 사업장을 중심으로 자율주행용 AI 칩과 HBM을 결합한 복합 모듈, 각종 센서를 생산할 계획이다.

문 대표는 “올해 4분기부터 AP 모듈 매출이 본격화하고, 전장 부문 연간 매출도 20% 늘어날 것”이라고 설명했다.

주주환원과 재무 관련 질의에는 재무 부담이 크지 않다고 선을 그었다. 배당 성향은 당분간 유지하되, 부채비율은 올해 100% 이하로 개선을 전망했다. 투자 여력도 충분한 만큼 향후 배당성향과 배당액을 높일 방침이다.

한편 LG이노텍은 이날 주주총회에서 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 4개 안건을 모두 원안대로 의결했다.

사내이사에는 경은국 최고재무책임자(CFO)가 새로 선임됐다. 박충현 LG 전자팀장은 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.