[특징주] 삼성전기, 엔비디아 AI 기판 수주 효과에 11% 급등

AI 핵심 요약

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삼성전기가 10일 장 초반 반도체 공급망 확대 기대에 11.63% 급등했다.

엔비디아 그록3 LPU용 FC-BGA 기판 퍼스트 벤더로 선정돼 양산 준비한다.

증권가는 목표주가 70만원 상향하며 사업 경쟁력 강화 전망한다.

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차세대 AI 플랫폼 LPU용 FC-BGA 공급

2분기 양산 본격화…HPC 핵심 부품 확보

증권가 "AI 공급망 내 위상 강화"…목표가 70만원 상향

[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 10일 장 초반 삼성전기가 반도체 공급망 내 입지 확대 기대감에 힘입어 급등하고 있다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 1분 기준 삼성전기는 전 거래일보다 6만원(11.63%) 오른 57만6000원에 거래되고 있다.

이는 삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼에 탑재될 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지 기판 공급망에 핵심 공급사로 참여하게 됐다는 소식이 영향을 미친 것으로 해석된다.

삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기]

업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더'로 선정됐다. 제품 양산은 이르면 올해 2분기부터 본격화될 것으로 예상된다.

FC-BGA는 칩과 기판을 금선 없이 직접 연결해 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 효율을 극대화한 고집적 기판으로, 고성능 컴퓨팅(HPC) 구현에 필수적인 부품이다.

이번 공급을 계기로 삼성전기는 엔비디아 공급망 내 입지를 한층 강화할 것으로 기대된다. 앞서 NV스위치용 기판 공급에 이어 AI 추론용 칩 영역까지 사업을 확장하게 되면서 고부가가치 기판 사업 경쟁력이 부각되고 있다.

증권가에서도 긍정적인 평가가 이어지고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기가 본격화되는 임베디드 PCB 시대에서 실리콘 커패시터와 ABF 기판을 동시에 공급할 수 있는 유일한 사업 구조를 보유하고 있다는 점, LPU 공급망 편입을 통해 북미 NV사 내 전략적 위상이 한층 강화되고 있다는 점에 주목한다"며 목표주가를 70만원으로 상향 조정했다.