AI5 2나노 설계완료…AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC 생산 맡겨 성능·리스크 동시관리
일론 머스크 관련 CG. 연합뉴스
[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 테슬라가 자체 인공지능(AI) 반도체 개발 로드맵을 공개하며, 삼성전자와 TSMC를 동시에 활용하는 이원화 전략을 본격화했다.
차세대 칩인 ‘AI6’뿐 아니라 업그레이드 버전 ‘AI6.5’까지 생산 파트너를 나눠 맡기면서 공급망 재편이 가시화되는 모습이다.
테슬라는 자율주행과 휴머노이드 로봇 등 핵심사업 경쟁력을 강화하기 위해 자체 AI 칩 개발을 지속해왔으며, 파운드리 협력구조 역시 주요 관심사로 꼽혀왔다.
특히 지난해 삼성전자와 약 22조7600억원 규모의 위탁생산 계약을 체결하며 AI6 칩 생산을 맡길 계획을 밝힌 바 있다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시각) X(옛 트위터)를 통해 “AI5 칩이 테이프아웃을 완료했다”며 “AI6, 도조(Dojo) 3 등 차세대 칩도 개발 중”이라고 밝혔다.
AI5는 2나노 공정을 적용한 최신 AI 반도체로, 테슬라의 자율주행 시스템과 로봇에 활용될 예정이다.
머스크는 해당 칩이 “역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 강조했다.
차세대 제품군의 방향성도 보다 명확해졌다. 테슬라는 AI5 후속인 AI6를 삼성전자의 텍사스 2나노 공정에서 생산해 동일면적 대비 2배 수준의 성능 향상을 목표로 하고 있다.
여기에 더해 성능을 추가로 끌어올린 ‘AI6.5’를 별도로 개발해 TSMC 애리조나 공장에서 생산하기로 했다. 이는 기존에 삼성전자 단독 생산이 유력시되던 AI6 공급구조에 변화를 준 것이다.
최첨단 2나노 공정 경쟁이 치열해지는 가운데 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추고, 공정별 강점을 활용하려는 의도라는 분석이다.
동시에 패키징 단계에서 수십개 칩을 결합하는 ‘도조3’ 개발도 병행하면서 고성능 AI 연산 인프라 구축에도 속도를 내고 있다.
이번 결정은 삼성전자와 TSMC 모두에게 긍정적인 신호로 받아들여진다.
삼성전자는 대규모 계약에 이어 차세대 칩 생산을 유지하게 됐고, TSMC 역시 AI6.5 물량을 확보하며 첨단공정 경쟁에서 입지를 강화할 수 있게 됐다.
결과적으로 테슬라의 AI 칩은 설계는 자체적으로, 생산은 복수 파운드리에 맡기는 구조로 진화하고 있다.
향후 관건은 양산 시점과 실제 성능 구현이다. 2나노 공정이 아직 초기 단계인 만큼 수율 확보와 비용관리가 핵심 변수로 꼽힌다.
다만 테슬라가 AI 칩을 자율주행과 로봇 등 미래사업 전반에 직접 활용하는 만큼, 자체 반도체 역량강화 흐름은 더욱 가속화될 가능성이 크다.
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