한진만·류재철 등 전자 CEO와 직접 만나
2나노 파운드리·서버용 메모리 협력 논의
LG전자와 피지컬 AI 협력 모색 전망
[아시아타임즈=조광현 기자] 한국을 찾은 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 경영진을 잇달아 만나며 차세대 모바일 메모리 수급과 AI 메모리 공급 협력 방안 논의에 나섰다.
이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안사업장을 점검하고 있는 모습.(사진=삼성전자)
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21일 관련업계에 따르면 전날 김포공항을 통해 입국한 아몬 CEO는 이날 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자 경영진과 순차 회동했다.
삼성전자와는 파운드리와의 협력을 논의한 것으로 알려졌다. 이에 따라 한진만 파운드리사업부 사장이 아몬 CEO를 만났다. 퀄컴은 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 8 엘리트 2를 삼성전자의 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정(SF2)에서 생산하는 방안을 검토 중이다.
아몬 CEO는 지난 1월 CES 2026에서 “삼성전자와 2㎚ 공정 활용 위탁생산 논의를 시작했으며 설계 작업도 끝낸 상태”라고 밝힌 바 있다.
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계약이 체결될 경우 2022년 이후 TSMC로 돌아섰던 퀄컴의 최첨단 물량이 5년 만에 다시 삼성으로 돌아오게 된다. 삼성전자는 지난해 7월 삼성전자가 테슬라로부터 165억 달러(약 24조원)에 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 AI6 생산을 수주하는 등 기술력을 인정받고 있다.
이어 아몬 CEO는 SK하이닉스 경영진과 만나 메모리 반도체 수급 방안을 논의했다. 최근 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 확대로 LPDDR(저전력) D램 등 핵심 메모리 공급 부족이 심화함에 따라 직접 물량 확보에 나선 것이다. 퀄컴은 지난해 공개한 AI 가속기 AI200 등 서버 시장 진출을 선언했다.
SK하이닉스는 최근 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X 기반 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품 양산에 성공하며 저전력 서버용 메모리 시장에서 존재감을 키우고 있다.
데이터센터 메모리는 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 중심으로 구성돼 있다. HBM은 속도는 빠르지만 비용과 발열 부담이 크고, DDR5는 용량은 크지만 대역폭과 전력 효율이 상대적으로 낮다.
이 사이 공백을 메우기 위해 등장한 것이 SOCAMM이다. HBM과 DDR5의 중간 성격을 가진 메모리로, 성능과 전력 효율을 동시에 맞추는 구조다.
아몬 CEO는 또 류재철 LG전자 CEO와 경영진과도 만났다. 양사는 피지컬 AI 분야와 관련해 LG전자와 기술 협력을 논의할 것으로 알려졌다.
LG전자는 생성형 AI 기반으로 스마트홈 서비스를 고도화하고 있다. 또 홈을 넘어 모빌리티, 온라인 공간으로 이같은 비전을 확대한다는 계획이다. 아몬 CEO는 2024년 7월에도 한국을 방문해 LG전자와 AI 협력 논의 방안을 논의한 바 있다.
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