[테크월드뉴스=김경주 기자] 반도체 및 PCB 공정 자동화 솔루션 전문 기업 (주)코엠에스(CO-MS, 대표이사 황선오)가 글로벌 기술 지원 인프라를 전격 강화하며 세계 반도체 후공정(OSAT) 시장 공략에 속도를 내고 있다고 밝혔다.
최근 글로벌 반도체 공급망 재편과 함께 동남아시아 지역이 후공정 제조 거점으로 부상하는 가운데, 코엠에스는 충북 청주 본사와 경기 안양 연구소의 연구개발(R&D) 역량에 베트남 법인의 현지 대응력을 결합한 기술 지원 체계를 구축했다. 이를 통해 해외 고객사의 공정 이슈에 대한 대응 속도를 높이고, 지역별 생산 환경에 맞춘 지원을 강화한다는 방침이다.
코엠에스가 이번 글로벌 공략에서 내세운 핵심 경쟁력은 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 ‘지능형 공정 분석 솔루션’이다. 코엠에스는 자사의 고정밀 검사장비인 ‘Cover Glass AOI’와 ‘Die Bonder’, ‘Dry Film Auto Peeler’ 등에서 생성되는 방대한 제조 데이터를 통합 관리하고 분석하는 시스템을 장비와 함께 패키지로 공급한다.
해당 시스템은 검사 과정에서 수집된 결함 데이터를 기반으로 수율 저하 원인을 분석하고, 공정 개선 방향을 제시하는 기능을 갖췄다. 단순 불량 검출을 넘어 생산 효율 전반을 관리하는 형태로, 데이터 기반 공정 운영을 지원하는 것이 특징이다.
기술 측면에서는 비접촉(Non-Contact) 제어 기술과 AI 기반 이미지 판독 알고리즘을 적용해 정밀도를 높였다. 회사 측에 따르면 이러한 기술은 미세 공정에서 기판 손상을 줄이는 데 기여하며, 다양한 품질 요구 조건에 대응하는 데 활용되고 있다. 현재 코엠에스는 41건의 지식재산권을 보유하고 있다.
코엠에스는 고객별 생산 환경에 맞춘 장비 설계와 소프트웨어 설정을 함께 제공하는 방식으로, 맞춤형 제조 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획이다.
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