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인공지능(AI) 반도체의 연산 속도와 효율을 극대화할 차세대 패키징 기술인 '소캠(SOCAMM)'이 18일 증시의 새로운 화두로 떠오르고 있다.
기존 모듈 방식의 한계를 넘어 메모리와 프로세서를 더욱 밀착시키는 이 기술은 고성능 컴퓨팅 시장의 필수 요소로 자리 잡으며 오늘 관련 테마주들이 일제히 강한 상승세를 나타낸다.
한국거래소에 따르면 기판 분야의 선두 주자인 대덕전자는 SOCAMM 구현에 필요한 고부가 PCB 기술력을 인정받으며 이날 오전 9시26분 현재 전일 대비 6.70% 상승한 7만 1700원에 거래되고 있다.
미세 회로 형성 기술을 바탕으로 차세대 메모리 모듈 기판 시장을 빠르게 선점 중이다.
코리아써키트 역시 스마트폰과 PC를 넘어 AI 서버용 기판으로 포트폴리오를 확장하며 5.33% 오른 5만 5300원을 기록하고 있다.
코리아써키트가 반도체 패키지 서브스트레이트 등 차세대 먹거리 확보에 사활을 걸고 있다. 유가증권시장에 상장한 이후 PCB 제조 분야의 길을 걸어온 전통의 강자다.
현재 테라닉스, 인터플렉스 등 주요 종속회사를 거느린 코리아써키트는 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈을 글로벌 IT 기업들에 공급하고 있다. 최근에는 패키지 서브스트레이트 전용 라인을 구축하는 등 과감한 투자로 고부가가치 제품 다변화와 글로벌 매출 확대를 본격화하고 있다.
국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스는 기술적 토대를 제공하는 핵심 축이다. 삼성전자는 뉴로모픽과 소캠 기술의 결합을 통해 초저전력 AI 칩 시장을 공략하며 장중 3.92% 상승한 20만 1500원에 거래 중이다.
SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)에서의 주도권을 소캠 영역까지 확장하겠다는 의지를 보이며 주당 100만 원 선을 돌파했다.
기판 전문 기업인 티엘비는 메모리 모듈용 PCB 분야의 강점을 살려 차세대 규격 대응에 속도를 내고 있으며, 심텍은 고부가 패키지 기판 비중을 확대하며 4.42% 상승한 5만 9000원에 거래되고 있다. 이들은 AI 반도체 생산 확대에 따른 직접적인 수혜가 예상되는 만큼, 투자자들 사이에서 실적 개선의 가시성이 높은 종목으로 평가받는다.
핵심 소재와 부품을 공급하는 기업들의 움직임도 활발하다. 엠케이전자는 반도체 패키징의 필수 소재인 본딩와이어와 솔더볼 기술력을 바탕으로 시장 변화에 대응하고 있으며, 테스트 소켓 분야의 강자인 ISC는 소캠 공정 도입에 따른 새로운 테스트 수요를 흡수하며 주가 탄력을 받고 있다. 티에프이 또한 반도체 테스트 공정의 수율을 높이는 토털 솔루션을 제공하며 테마의 상승세를 뒷받침한다.
검사 장비와 투자 분야도 훈풍이 불고 있다. 펨트론은 3D 검사 기술을 활용해 소캠 패키징의 불량률을 획기적으로 낮추는 장비를 공급하며 시장 점유율을 높여가고 있다.
한편, LB인베스트먼트는 유망한 반도체 스타트업에 대한 선제적 투자를 통해 기술 생태계 조성에 기여하며 테마 내에서 전략적 위치를 점하고 있다.
금융투자업계 전문가들은 소캠 기술이 AI 반도체의 성능을 결정짓는 '포스트 HBM'의 핵심이 될 것으로 분석했다.
증권사 연구원은 "데이터 처리량이 폭증하는 AI 시대에 물리적 거리를 줄여 병목 현상을 해결하는 소캠은 선택이 아닌 필수"라며 "단순한 테마성 흐름을 넘어 기판과 테스트, 패키징 전반에 걸쳐 실질적인 수주가 발생하고 있는 만큼 기술력과 양산 능력을 모두 갖춘 기업을 중심으로 장기적인 관점의 접근이 유효하다"고 말했다.
임지혜 기자
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