[컨콜] 삼성전자 "올해 HBM4 솔드아웃…내년 메모리 공급 부족 더 심화"

삼성전자 서초 사옥. [출처=삼성전자]

삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM(고대역폭메모리) 매출은 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 예상되며, 당사가 준비한 생산능력(CAPA)은 모두 솔드아웃된 상황"이라고 밝혔다.

이어 "지난 2월 세계 최초로 양산 출하를 시작한 HBM4는 하반기에 공급량이 본격 확대될 예정으로, 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어서고 연간으로도 과반이 될 것"이라며 "차세대 HBM4E 제품도 사업 준비를 가속화해 2분기 중 첫 샘플을 출하할 계획"이라고 설명했다.

전체 메모리 시장 상황에 대해서는 "당분간 인공지능(AI)향 수요가 성장 모멘텀을 이끌어갈 것으로 전망되는 가운데, 메모리 공급량이 고객 수요에 한참 미치지 못해 공급 충족률은 역대 최저 수준"이라고 진단했다.

또한 "공급 부족을 우려한 글로벌 빅테크 고객들로부터 2027년 수요가 미리 접수되고 있다"며 "신규 팹 확정에 소요되는 리드타임을 감안할 때 당분간 업계 내 공급 확대에 제약이 있어, 현재 접수된 수요만으로도 내년 수요 대비 공급 격차는 올해보다 더 심화할 것"이라고 덧붙였다.