사진=핀포인트뉴스DB
핸드셋 업종은 10일 전 거래일 대비 3.70% 급등하며 상승 마감했다.
인공지능(AI) 기능을 기기 자체에 탑재한 '온디바이스 AI' 스마트폰의 보급 확대와 프리미엄 모델 비중 상승이 부품사들의 평균판매단가(ASP) 상승으로 이어질 것이라는 기대감이 주가를 강력하게 밀어올렸다. 특히 카메라 모듈과 차세대 소재 부문을 중심으로 강력한 저가 매수세가 유입되며 섹터 전반에 훈풍이 불었다.
가장 뜨거운 탄력을 보인 종목은 캠시스와 알에프텍이었다. 캠시스는 전일 대비 29.94% 오른 2040원에 거래를 마감하며 상한가에 안착했다.
카메라 모듈 전문 기업으로서 자율주행 및 고성능 스마트폰 사양 확대 수혜주로 부각됐다. 알에프텍 역시 가격제한폭까지 치솟으며 29.76% 오른 2010원을 기록했다. 이들 종목은 장 초반부터 거래가 집중되며 업종 상승의 기폭제 역할을 했다.
차세대 무선 기술과 부품 분야의 강자들도 기록적인 수익률을 냈다. 아모센스는 25.76% 오른 1만 5820원을 기록했고, 아모텍은 21.53% 오른 1만 9700원에 장을 마쳤다.
엑스큐어와 포톤은 각각 15.93%와 14.77% 오르며 장을 마감했다. 모바일 보안 및 고부가 전자부품에 대한 수요 증가가 실적 턴어라운드 전망에 힘을 실어준 덕분이다.
부품 공급망의 허리 역할을 하는 기업들도 상승 대열에 합류했다. 해성옵틱스는 8.05% 오른 1610원에 마쳤으며, 이랜텍은 7.84% 오른 1만 460원을 기록했다. 에스코넥과 위츠는 각각 7.40%와 6.87% 상승했으며, 알엔티엑스 역시 6.74% 상승하며 거래를 마감했다.
스마트폰 외형 다변화와 배터리 팩 공급 확대 등 포트폴리오 다각화 노력이 시장에서 긍정적인 평가를 받았다.
고급 사양 부품을 생산하는 디케이티와 성우전자도 각각 5.68%와 5.43% 오름세를 보였다. 이엠텍, 우주일렉트로, 디티씨 역시 4%대 상승폭을 나타내며 견조한 흐름을 유지했다.
광학식 손떨림 보정(OIS) 기술 등 고부가가치 카메라 모듈의 핵심 기술을 보유한 엠씨넥스는 4.37% 오른 2만 2700원에 장을 마쳤다. 와이솔, 제이앤티씨, 코아시아 등도 나란히 상승 곡선을 그렸다.
스마트폰 하드웨어 시장의 세대교체 기대감은 전 영역으로 확산됐다. PS일렉트로닉스와 하이비젼시스템은 3%대 오름세를 기록했으며, 폴더블폰 힌지 및 내부 소재 관련주인 파인엠텍은 2.82% 오른 9860원에 마쳤다.
코아시아씨엠, 팸텍, 유티아이는 2%대 상승을 기록했다. 링크드와 나무가 역시 2%대 이상의 수익률을 내며 스마트폰 부품 시장의 열기를 이어갔다.
카메라 모듈 검사 및 기구물 생산 기업인 덕우전자와 캐프, 파워로직스도 2%대 상승 마감했다. 에스에이티, 파트론, 세경하이테크, 알트 등도 매수 우위를 보이며 장을 마쳤다. 이들 종목은 글로벌 세트 업체의 생산 계획 정상화와 폴더블폰 시장 확대에 따른 실적 개선 가능성이 점쳐지고 있다. 전통의 소재 강자인 영풍은 1.69% 오른 6만 200원을 기록했다.
장 막판까지 상승 기조를 유지한 종목들도 많았다. 탑엔지니어링, 인탑스, 유아이엘은 1%대 오름세를 보였다.
KH바텍, 씨유테크, 노바텍, 케일럼 역시 1%대 이상의 상승률을 기록하며 장을 마감했다. 드림텍, 액트로, 서원인텍, 시노펙스, 엑스플러스 등도 소폭 오르며 핸드셋 업종의 동반 상승 랠리에 마침표를 찍었다.
핸드셋 섹터는 단순한 모바일 기기를 넘어 AI 연산의 전초기지로 진화하고 있다. 폴더블 기기의 대중화와 온디바이스 AI 성능 고도화는 교체 주기를 앞당기는 핵심 요인이 될 것으로 전망된다. 특히 센서, 고성능 카메라 모듈, 기판 등 핵심 하드웨어를 공급하는 국내 부품사들의 지배력이 다시금 주목받는 시점이다.
증권 전문가는 "오늘 핸드셋 업종의 강세는 스마트폰 출하량 회복과 함께 AI 칩셋 탑재에 따른 부품 사양 상향이라는 이중 호재가 작용한 것"이라고 말했다.
이어 "특히 중소형 부품주 중 기술적 해자를 보유한 종목들을 중심으로 외국인과 기관의 바스켓 매수가 활발히 일어났다"고 말했다.
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