(사진=엔비디아)
초대형 AI 클러스터 확산에 대응하기 위해 주요 하이퍼스케일러와 반도체 기업들이 차세대 광 인터커넥트 기술 표준 개발에 나섰다. AI 데이터센터에서 기존 구리 케이블을 광섬유로 대체해 더 많은 가속기를 고속으로 연결하려는 움직임이다.
톰스하드웨어는 12일(현지시간) 마이크로소프트(MS)와 메타, 오픈AI, 엔비디아, AMD 등이 OCI(Optical Compute Interconnect) MSA 그룹을 설립했다고 보도했다.
이 협력체는 AI 시스템 내부에서 사용되는 ‘스케일업(scale-up)’ 연결을 위한 개방형 광 인터커넥트 규격을 정의하는 것이 목표다. 이를 통해 데이터센터 내부의 가속기와 스위치를 광케이블로 연결해 더 높은 대역폭과 안정적인 전력 효율을 확보한다는 계획이다.
현재 대규모 AI 클러스터는 주로 구리 기반 인터커넥트를 사용하지만, 클러스터 규모가 커질수록 전력 소비와 신호 손실 문제가 커지고 있어 광 연결 방식의 필요성이 커지고 있다.
OCI 기술은 공통 광 물리계층(PHY)을 정의해 다양한 인터커넥트 프로토콜이 동일한 광 인프라에서 동작할 수 있도록 설계된다. 예를 들어, NV링크와 UA링크 같은 다른 가속기 인터커넥트 기술도 동일한 광 네트워크에서 사용할 수 있게 된다.
초기 사양은 4개의 파장을 사용해 각각 초당 50기가비트(Gb) 속도로 데이터를 전송하는 구조로, 한 방향 기준 총 초당 200Gb의 대역폭을 제공한다. 장기적으로는 성능을 높여 광섬유 한 가닥당 초당 800Gb에서 최대 초당 3.2테라비트(Tb) 이상의 속도까지 확장하는 것을 목표로 하고 있다.
또 플러그형 광 모듈, 온보드 광 인터페이스, 그리고 컴퓨트 칩과 직접 결합되는 CPO(Co-Packaged Optics) 기술도 지원할 예정이다.
OCI MSA는 기존 산업 표준 조직과 다른 구조를 갖는다. 일반적인 표준화 기구는 반도체 업체나 네트워크 장비 업체가 주도하는 경우가 많지만, 이번 협력체는 클라우드 사업자들이 직접 주도한다는 점이 특징이다.
또 전통적인 표준 기구보다 빠르게 기술을 정의할 수 있는 MSA(Multi-Source Agreement) 방식이 채택됐다. 이는 특정 기업들이 전기·광 인터페이스 규격을 합의해 상호 호환 제품을 빠르게 개발하는 방식이다.
이를 통해 AMD·브로드컴·엔비디아는 공통 광 인터커넥트 기반 제품을 개발하고, MS·메타·오픈AI 같은 하이퍼스케일러는 이를 AI 데이터센터에 적용할 수 있게 된다.
전문가들은 AI 모델 규모가 급격히 커지면서 단일 시스템 내부에서도 수천개의 가속기를 연결해야 하는 상황이 가까워지고 있다고 보고 있다.
길라드 샤이너 엔비디아 네트워킹 부문 수석 부사장은 “차세대 초지능 시대를 위한 글로벌 AI 인프라에는 새로운 광 인터커넥트 표준이 필요하다”라며 OCI가 이러한 요구를 충족할 것이라고 밝혔다.
이번 협력이 AI 데이터센터 아키텍처의 핵심 변화가 될 수 있다는 평이다. 광 인터커넥트가 본격적으로 도입되면, 앞으로 초대형 AI 슈퍼클러스터 구축 방식 자체가 크게 바뀔 가능성이 있다.
박찬 기자
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