삼성전자, GTC 2026서 HBM4E 공개…메모리 초격차 전략 가속
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. 사진=연합뉴스
매일일보 = 권선형 기자
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표했다.
16일(현지시간) 연합뉴스에 따르면 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 황 CEO는 삼성이 엔비디아를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 위탁 생산하고 있다고 밝혔다.
이날 황 CEO는 추론 전용 칩을 직접 소개하며 "현재 최대한 신속하게 생산 물량을 늘리고 있는 상황이며 삼성 측에 진심으로 감사를 표한다"고 말했다.
이어 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 시스템인 '베라 루빈'에 탑재될 것이라며 "올해 하반기, 아마도 3분기 무렵부터 본격적인 출하가 시작될 것"이라고 설명했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 분담해 추론 성능과 에너지 효율을 극대화하는 칩이다.
같은 날 삼성전자는 GTC 전시장에 마련된 부스를 통해 차세대 고대역폭메모리인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 핵심 부품인 '코어 다이' 웨이퍼를 일반에 처음으로 공개했다.
올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트)의 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 것으로 전망된다. 이는 지난달 양산 출하를 시작한 6세대 제품 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는 수치다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 행사 이튿날인 17일 GTC 특별 초청 발표자로 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자 메모리만의 토털 솔루션 비전을 공유할 예정이다.
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