엔비디아가 연례 컨퍼런스 GTC 2026에서 차세대 추론 특화 칩 '그록3 LPU'를 공개했습니다. 젠슨 황 CEO는 AI 시장의 중심이 학습에서 추론으로 이동하고 있다며, 향후 하드웨어 매출이 1조 달러에 달할 것으로 전망했습니다. 특히 이번 신제품의 생산 파트너로 삼성전자를 지목하며 이례적인 감사 인사를 전하기도 했습니다.+++젠슨 황 엔비디아 CEO가 환호를 받으며 연단으로 향합니다.현지시간 16일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 기술자 컨퍼런스.이 자리에서 공개된 건 엔비디아의 차세대 병기, '그록3 LPU'입니다.AI 모델을 실행하는 추론 작업에 최적화된 반도체입니다.연산 칩 안에 메모리를 직접 탑재하는 방식으로 데이터 정체 현상을 해소했습니다.젠슨 황 CEO가 각별히 감사 인사를 전한'그록3'의 생산 파트너는 삼성전자였습니다.[젠슨 황/엔비디아 CEO: 우리 그록3 LPU 칩을 제조해 주는 삼성전자에 감사를 표합니다. 그들은 정말 할 수 있는 한 최대한으로 칩을 생산하고 있습니다. 삼성에 정말 고맙습니다.]이로써 삼성은 엔비디아 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)는 물론 파운드리 부문에서도 엔비디아와 협력하게 된 겁니다.황 CEO는 이날 인공지능·AI 시장의 무게추가 학습에서 '추론'으로 옮겨왔다는 점도 강조했습니다.[젠슨 황/엔비디아 CEO: AI는 이제 생산적인 일을 할 수 있습니다. AI는 이제 생각해야 합니다. 생각하기 위해서는 추론해야 합니다.]이런 상황 속 "비용과 성능을 고려할 때 엔비디아 칩이 가장 저렴하고 효율성이 높다"며 "내년까지 엔비디아 AI 하드웨어 매출이 1조 달러에 달할 것"이라 내다봤습니다.
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