세메스 포토 공정 장비 오메가-K.(자료=세메스)
반도체 장비 업체 세메스의 2025년 사업 부문별 실적 명암이 엇갈린 것으로 8일 파악됐다. 전공정 장비 부문은 크게 성장했으나, 후공정 장비 부문은 전년 대비 급감했다. 실적 반등을 위해 차세대 패키징 장비와 포토 공정 장비의 연구개발(R&D)에 집중할 계획이다.
세메스의 지난해 전공정 장비 매출은 7924억원을 기록했다. 전년 대비 16% 증가한 규모다. 세메스는 "2024년 고객사 투자 감소 영향으로 두 자릿수의 매출 감소가 있었다"면서도 "지난해 투자가 증가하며 전년 대비 성장했다"고 설명했다. 세메스는 반도체 전공정 포토 공정용 트랙 장비와 세정, 식각 장비를 보유하고 있다. 매출을 견인한 것은 세정 장비로 알려졌다. 세정 장비는 세메스가 설립 초 국산화에 성공하며 기술력을 축적한 분야다.
주요 고객사는 삼성전자다. 삼성전자는 지난해 11월부터 평택캠퍼스 4공장(P4)과 공사를 재개했다. 당초 2024년 P4 페이즈4까지 구축 완료할 계획이었으나, 파운드리와 메모리 모두 시장 부진으로 투자 계획이 밀린 것이다. 올해 초 공정 장비를 반입했다.
반면 후공정 장비 매출은 3956억원으로 전년 대비 31% 역성장했다. 세메스 관계자는 "전방 투자가 감소한 영향"이라며 "구체적 사안은 언급하기 어렵다"고 밝혔다. 세메스는 후공정 장비로 칩 접합(다이 본더), 다이싱(소잉), 분류(소터), 패키징, 검사용 장비 등을 보유하고 있다.
삼성전자는 반도체 후공정 패키징 사업장으로 천안과 온양캠퍼스를 두고 있다. 2023년부터 패키징 분야 경쟁력 제고와 R&D 역량 강화 목적으로 시설 투자를 확대하고 있다. 지난해의 경우 관련 장비 투자를 줄였던 것으로 분석된다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 장비인 열압착(TC) 본더 투자 규모도 1600억원 정도로 추산된다.
매출 감소에 대한 세메스의 대응은 R&D다. 2025년 기준으로 R&D 비용으로 1808억원을 집행했다. 전년 대비 49% 증가한 규모다. 매출 대비 비중도 2024년 4.98%에서 7.36% 수준으로 커졌다. 세메스는 지난해 3분기 3D 반도체 패키징용 열압착(TC) 본딩 장비(본더) SDB-30W의 상품화를 완료했다. 4분기에는 HBM 패키지 정밀 재정렬이 가능한 프로브 스테이션 SEMPRO-H도 상품화했다. 프로브 스테이션은 칩을 프로브카드의 핀과 접촉시켜 전기 특성을 검사하는 장비다. SEMPRO-H는 HBM의 실리콘관통전극(TSV)의 위치를 파악하고, 스테이지를 움직여 전극과 핀의 접촉을 수월하게 만든다.
최근에는 차세대 패키징 장비인 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본더 개발도 완료했다. 삼성전자가 해당 장비로 하이브리드 본딩 기반 HBM4 샘플 제작에 활용 중인 것으로 알려졌다.
전공정 장비 개발도 이뤄지고 있다. 특히 포토 공정 트랙 장비의 경쟁력을 확보해 해외 경쟁사를 대체하겠다는 목표를 공식화했다. 해당 장비 시장은 도쿄일렉트론(TEL)이 사실상 독점하고 있다. TEL에 따르면 고난도 기술이 필요한 극자외선(EUV)용 트랙 장비 시장 점유율은 100%다.
세메스 관계자는 "포토 장비는 글로벌 장비 기업이 독점하고 있는 시장"이라며 "세메스도 일부 고성능 공정 설비 개발과 평가를 완료했고, 경쟁사를 대체할 수 있도록 신규 공정 대응 기술 개발도 하고 있다"고 밝혔다. 세메스가 마지막으로 개발한 트랙 장비는 불화아르곤(ArF) 액침(이머전) 공정 대응 오메가 프라임 imm이다. 해당 공정 다음 기술이 EUV다. 세메스가 관련 트랙 장비를 개발 중인 것으로 추정된다.
지난해 세메스의 연결 기준 매출은 2조4713억원, 영업이익은 2158억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 1% 증가했으나, 영업이익은 78% 증가했다. 세정 장비의 생산성 향상과 품질 안정화, 원가 절감을 지속한 결과다.
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