[프레스나인] 인텔이 테슬라·스페이스X·xAI의 합작 반도체 프로젝트 테라팹에 합류했다.
인텔은 현지시각 7일 성명을 통해 칩 설계·제조·패키징 전 영역에 걸친 역량을 제공해 테라팹의 목표인 연간 1테라와트 연산 생산을 지원하겠다고 밝혔다.
립부 탄 인텔 CEO가 직전 주말 일론 머스크 테슬라 CEO를 인텔 시설에 초청한 사실도 함께 공개되며 양측의 협력 수위를 확인했다.
테라팹은 머스크 CEO가 올해 3월 21일 텍사스주 오스틴에서 공식 발표한 반도체 합작 프로젝트다. 기가텍사스 북캠퍼스에 200억~250억 달러를 투입해 칩 설계·리소그래피·제조·메모리·첨단 패키징·테스트까지 전 공정을 단일 시설에 집약하는 수직 통합 구조를 목표로 하며, 2나노미터 공정 기술을 적용해 월 10만 장 규모의 웨이퍼 생산을 초기 목표로 삼고 있다. 머스크 CEO는 발표 당시 "테라팹을 짓지 않으면 칩이 없고, 칩이 필요하니 테라팹을 짓는다"고 밝혔다.
생산 칩은 두 종류다. 하나는 테슬라의 완전자율주행 시스템과 사이버캡 로보택시, 옵티머스 휴머노이드 로봇에 탑재될 에지 추론용 프로세서이고, 다른 하나는 스페이스X 위성과 xAI 궤도 데이터센터에 쓰일 우주 환경 대응형 고출력 칩이다.
머스크 CEO는 테라팹 연간 생산량의 80%를 우주 기반 인프라에, 나머지 20%를 지상용에 배분할 계획이라고 밝혔다. 테슬라 5세대 AI 칩인 AI5가 파일럿 시설의 첫 생산 품목으로 예정돼 있으며, 2026년 소량 생산을 거쳐 2027년 양산에 들어가는 일정이다.
인텔과 테슬라의 접점은 이번이 처음이 아니다. 머스크 CEO는 지난해 11월 테슬라 주주총회에서 AI5 칩 생산과 관련해 인텔과의 파트너십 논의가 "가치 있다"고 언급한 바 있으며, 이후 양측 간 탐색적 협의가 이어진 것으로 알려졌다. 이번 테라팹 합류는 그 협의의 연장선에서 협력을 공식화한 것으로 풀이된다.
업계에서는 이번 발표가 테슬라의 반도체 독자 노선 구상을 현실화하는 신호로 보면서도, 그 실체에 대해서는 유보적 시각을 유지하고 있다. 인텔의 합류 발표에 공식 보도자료나 SEC 제출 서류가 수반되지 않아 계약 조건·자금 분담·역할 범위 등 세부 내용은 공개되지 않은 상태다.
립부 탄 인텔 CEO(왼쪽)와 일론 머스크 테슬라 CEO. 사진/인텔
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