인천TP, 공동 주관 반도체 패키징 학술대회 성황리 마무리

'(사)한국마이크로전자패키징학회 2026 정기학술대회' 현장 모습 / 사진제공=인천TP

첨단 반도체 패키징 기술을 둘러싼 산업 흐름과 미래 방향이 인천에서 집중적으로 논의됐다. 산·학·연·관 전문가들이 한자리에 모여 기술 교류와 협력 기반 확대에 나섰다.

인천테크노파크와 (사)한국마이크로전자패키징학회는 1일부터 3일까지 송도컨벤시아에서 ‘(사)한국마이크로전자패키징학회 2026년 정기학술대회’를 공동 개최했다. 이번 행사에는 630명 이상의 전문가가 참여했다.

학술대회에서는 총 249편의 논문이 발표됐다. 참여 규모와 발표 건수 모두 지난해보다 늘어나며 관련 분야의 관심이 이어졌다. 주요 세션에서는 이종집적과 칩렛, 하이브리드 본딩, 양자 및 광 패키징 등 차세대 기술이 다뤄졌다. 반도체 후공정 분야의 기술 변화와 적용 가능성을 중심으로 논의가 진행됐다.

기조연설에 나선 SK하이닉스 이강욱 부사장은 “과거에는 전공정 스케일링이 반도체 발전을 이끌었지만, AI 시대의 주인공은 후공정"이라며, "차세대 반도체 경쟁력의 핵심인 패키징 솔루션을 통해 산업 혁신을 선도해 나가겠다"고 말했다.