◆…이미지:chatGPT
인도가 이르면 2026년 말, 늦어도 2027년 초 하루 7500만~8000만 개 생산 능력을 확보할 것으로 전망되면서 글로벌 공급망 내 위상 확대가 본격화하고 있다.
인도전자반도체협회(IESA) 아쇼크 찬닥 회장은 ANI와의 인터뷰에서 "여러 반도체 프로젝트가 단계적으로 가동되며 생산 능력이 크게 확대될 것"이라며 "상당 물량은 수출로 이어져 글로벌 가치사슬에서 인도의 위상이 달라질 수 있다"고 밝혔다.
다만 현재는 웨이퍼 생산보다 조립·테스트(OSAT·ATMP) 중심으로 반도체 산업을 키우고 있으며 최근 가동에 들어간 마이크론 테크놀로지 공장도 DRAM·NAND·SSD 등 메모리 제품의 조립·패키징을 맡는 후공정 시설로 운영되고 있다.
타타 일렉트로닉스와 케인즈 테크놀로지, CG파워 앤 인더스트리얼 솔루션 등도 OSAT 시설을 확충 중으로 타타 일렉트로닉스는 아삼주에서 하루 5000만 개 규모의 산업·자동차용 전력 소자와 멀티칩 모듈 생산 공장을 준비 중이다.
CG파워 프로젝트 역시 2단계에 걸쳐 14~28나노 공정 기반 칩을 해외에서 들여온 웨이퍼를 이용해 인도 내에서 조립·테스트하는 방식으로 첨단 전공정보다 후공정 중심으로 산업 기반을 빠르게 구축하려는 전략으로 읽힌다.
즉 인공지능(AI) 확산으로 메모리 수요가 늘어나는 데다 스마트폰·노트북·자동차 전장 등 기존 산업에서도 공급 부족이 이어지고 있어 인도에서 조립된 칩의 수요처는 한층 넓어질 가능성에 초점이 맞춰져 있다.
전력 반도체 분야에서 대한 투자도 확대되는 가운데 케인즈 테크놀로지는 향후 IGBT 등 전력 모듈과 PCB 생산에 나서 자동차·산업·가전·방산 분야로 적용 범위를 넓히면서 전방위적 확산이 이뤄지고 있다.
아직 인도의 웨이퍼 제조 역량은 아직 제한적이지만, 조립·테스트를 기반으로 산업 생태계를 점진적으로 확장하면서 중장기적으로는 전공정 진입까지 모색할 가능성이 제기된다는 점에서 업계의 시선이 쏠린다.
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