사회

이재용·최태원 전면에… 리사 수·젠슨 황과 ‘반도체 동맹’ 밀착

글로벌 인공지능(AI) 반도체 패권 다툼이 가속화되는 가운데 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 각각 AMD와 엔비디아의 수장들을 직접 만나, 차세대 AI 인프라의 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급...

VIVA100 입력 2026.03.18 17:54 0

재계 · 경영

박철중 기자

배포일

2026-03-18 17:00

수정일 2026-03-18 17:54

발행일 2026-03-19

1면

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장.

글로벌 인공지능(AI) 반도체 패권 다툼이 가속화되는 가운데 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 각각 AMD와 엔비디아의 수장들을 직접 만나, 차세대 AI 인프라의 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 및 파운드리 협력을 공고히 다지고 있다.

18일 재계에 따르면, 취임 12년 만에 처음으로 한국을 공식 방문한 리사 수 AMD CEO는 이날 오후 삼성전자 평택캠퍼스에서 전영현 DS부문장(부회장) 등 경영진과 만나 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이어 저녁에는 이재용 회장과 한남동 승지원에서 만찬을 함께하며 20년 동맹의 깊이를 더한다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 아울러 ‘에픽’ 서버 CPU 및 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스’에도 차세대 DDR5 솔루션을 공급해 AMD 제품의 성능을 극대화한다. 전영현 부회장은 “독보적인 ‘턴키 역량’으로 AMD의 AI 로드맵을 지원하겠다”고 밝혔다.

이미 AMD의 AI 가속기 MI350X 시리즈에 HBM3E를 공급 중인 삼성은 이번 MOU를 계기로 차세대 반도체 파운드리 협력 논의도 본격화할 전망이다. 수 CEO는 “삼성과 AMD의 첨단 기술을 결합하게 돼 기쁘다”며 강한 신뢰감을 표했다. 한편, 수 CEO는 삼성 방문에 앞서 판교 네이버 본사를 찾아 최수연 대표와도 면담하며 국내 AI 생태계 전반을 살피는 행보를 보였다.

미국 현지에서는 최태원 SK그룹 회장이 ‘AI 거물’ 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 선도자로서 위상을 과시했다. 최 회장은 16일(현지시간) 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석해 황 CEO와 함께 SK하이닉스 부스를 직접 참관했다.

최 회장과 황 CEO는 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 D램 신제품(LPCAMM2) 등을 살피며 깊이 있는 대화를 나눴다. 특히 황 CEO는 SK하이닉스 전시 제품에 애정어린 사인을 남기며 양사의 끈끈한 혈맹 관계를 재확인했다.

재계 관계자는 “두 수장의 행보는 한국 반도체가 AI 시대의 핵심 공급망으로서 그 어느 때보다 중요한 시기에 서 있음을 보여주고 있다"고 평가했다.

박철중 기자

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