-차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대 및 파운드리 동반 전략 구체화
-글로벌 빅테크 수장 릴레이 회동 속 삼성전자 반도체 실적 반등 기대감 고조
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다./연합뉴스
[뉴스로드] 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 2위 업체 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)와 서울 용산구 승지원에서 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 강화를 약속했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 자사 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)를 우선 공급하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 협력도 확대하기로 했다.
18일 재계에 따르면 수 CEO는 이날 오전 방한해 네이버 본사와 삼성전자 평택캠퍼스를 잇달아 찾은 뒤, 오후 6시 10분께 삼성그룹 영빈관 승지원에 도착해 이 회장과 만찬을 함께했다. 이 회장은 약 30분 먼저 승지원에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 한 것으로 전해졌다.
만찬에는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션)부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 핵심 경영진이 동석해 AI 메모리와 컴퓨팅, 파운드리 등 전방위 협력 방안을 논의했다.
승지원은 고(故) 이병철 삼성 창업회장의 옛 거처로, 고 이건희 선대회장이 1987년부터 집무실 겸 영빈관으로 활용해온 공간이다. 현재는 이 회장이 국내외 주요 인사와 전략 현안을 조율하는 비공개 회동 장소로 쓰인다. 이 회장은 앞서 메타의 마크 저커버그 CEO, 사우디아라비아 무함마드 빈 살만 왕세자, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장 등을 이곳에서 잇달아 만나며 글로벌 네트워크를 다져왔다.
수 CEO는 승지원 방문에 앞서 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전 부회장, 한 사장 등과 함께 최첨단 반도체 생산라인을 둘러보고, 메모리·파운드리 사업 전반에 대해 심도 있는 논의를 진행했다. 평택 팹은 삼성전자의 차세대 HBM과 시스템 반도체 생산의 핵심 거점으로 꼽힌다.
삼성전자는 이날 평택캠퍼스에서 AMD와 ‘차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 확대’를 골자로 한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급 파트너로 명시한 것은 이번이 처음이다.
삼성 HBM4는 AMD의 차세대 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ GPU에 탑재될 예정이다. 데이터센터 AI 학습·추론 수요가 폭증하는 가운데, HBM4는 대역폭과 전력 효율을 동시에 끌어올리는 핵심 부품으로 평가된다. 업계에서는 이번 우선 공급 계약이 엔비디아 중심으로 형성된 AI 가속기 시장 구도에 변화를 줄 ‘2위 연합’의 신호탄이라는 분석도 나온다.
협력은 메모리를 넘어 파운드리로도 확장될 전망이다. 업계 관계자들은 “AMD의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 일부를 삼성 파운드리에서 생산하는 방안이 구체적으로 논의되고 있는 것으로 안다”며 “TSMC 일변도였던 AMD 공급망에 삼성전자가 전략적 대안으로 부상하고 있다”고 전했다.
이 회장과 수 CEO는 만찬 자리에서 평택에서 논의한 협력 과제의 후속 일정과 구체적 실행 방안을 점검하고, 20년에 가까운 양사 파트너십을 한 단계 끌어올리는 방안을 집중 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 AMD는 그래픽·모바일 AP, 콘솔용 칩 등 다양한 분야에서 오랜 협력 관계를 이어온 바 있다.
재계 안팎에서는 이 회장이 수 CEO를 비롯해 테슬라의 일론 머스크 CEO, 엔비디아의 젠슨 황 CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 연쇄 회동을 이어가는 점에 주목하고 있다. AI 반도체를 축으로 한 ‘글로벌 빅딜’이 본격화되면서 삼성전자 반도체 실적도 빠르게 개선될 것이라는 기대가 커지고 있다.
증권가에서는 이미 삼성전자의 올해 영업이익이 최대 200조원에 달할 수 있다는 전망까지 나오며 실적 기대치를 끌어올리고 있다. 지난해 7월 삼성전자는 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했고, 지난달에는 세계 최초로 HBM4 양산·출하에 성공했다. 엔비디아의 추론 전용 칩 ‘그록(Groq)3’ 생산도 삼성전자가 맡는 등 AI 칩 생태계 전반에서 존재감을 키우고 있다.
이날 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기주주총회 전시장에는 HBM4와 HBM4E 메모리가 전시돼 주주들의 관심을 끌었다. 시장에서는 “AMD와의 HBM4 우선 공급 계약이 현실화되면서 전시된 제품이 곧 대규모 매출로 이어질 수 있다는 기대감이 반영됐다”는 평가가 나왔다.
한편 1박 2일 일정으로 방한한 수 CEO는 19일 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX(디바이스경험)부문장과도 만나 모바일·PC·서버 등 시스템 제품과의 연계 전략을 논의할 예정이다. AMD CPU·GPU와 삼성전자의 메모리·완제품이 결합하는 ‘풀 스택’ 협력 모델이 구체화될지 주목된다.
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최지훈 기자
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