[인사이트코리아 = 남빛하늘 기자] 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 다음주 방한하는 가운데 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성이 거론되고 있다. 이번 만남을 계기로 양사 AI 반도체 협력이 확대될지 주목된다.
11일 업계에 따르면 리사 수는 오는 18일 우리나라를 찾는다. 2014년 AMD CEO에 취임한 후 첫 방한이다. 리사 수는 방한 기간 이 회장과 최수연 네이버 대표 등과 회동할 것으로 전해진다.
업계는 이번 방한 시점이 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 열리는 주간과 맞물린 점에 주목한다. 엔비디아를 견제하는 동시에 한국 주요 기업들과의 파트너십을 대외적으로 부각하려는 의도라는 해석이다.
AMD는 엔비디아에 이어 글로벌 AI 가속기 시장 ‘2인자’다. 현재 시장점유율은 한 자릿수에 불과하지만, 최근 오픈AI와 메타 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보하며 엔비디아 추격을 위한 발판을 마련하고 있다.
이런 가운데 리사 수는 이 회장을 만나 AI 가속기 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 요청할 것으로 예상된다. 전례 없는 메모리 공급 부족 상황에 따라 안정적인 물량 확보가 중요해졌기 때문이다.
AMD 움직임은 삼성전자에게는 호재다. 삼성전자는 AMD AI 가속기 ‘MI’ 시리즈에 HBM을 공급하고 있다. AMD AI 가속기 판매가 늘어날수록 삼성전자의 HBM 시장 지위도 높아질 수 있다는 의미다.
현재 글로벌 HBM 시장 1위는 SK하이닉스다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 지난해 3분기 기준 SK하이닉스 시장점유율은 57%다. 이 기간 삼성전자와 마이크론은 각각 22%, 21%로 집계됐다.
다만 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4(6세대)를 양산 출하에 성공하며 시장 선점에 나섰다. 여기에 AMD와의 협력이 확대될 경우 향후 HBM 시장 판도에 적지 않은 변화가 있을 것이라는 관측이 나온다.
특히 삼성전자 HBM4는 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노미터(㎚) 6세대(1c) D램 공정을 적용했다. 그 결과 제덱(JEDEC·국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 약 46% 웃도는 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 보고서에서 “올해 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 3배 증가한 112억Gb, HBM 수량 점유율은 2025년 16%에서 2026년 30~35%로 약 2배 확대될 것으로 예상된다”며 “특히 HBM4 기준 매출 점유율은 40%를 상회할 것으로 추정된다”고 분석했다.
일각에서는 AMD가 삼성전자 파운드리사업부에 일감을 맡길 가능성도 제기된다. 삼성전자 파운드리사업부는 AMD의 2㎚ 칩 수주를 앞두고 있는 것으로 알려진다. 앞서 이 회장은 지난해 말 미국 출장 당시 리사 수와 만나 관련 협력 방안을 논의하기도 했다.
삼성전자가 수주를 따낼 경우 파운드리사업부 흑자 전환에도 속도가 붙을 전망이다. 익명을 요구한 업계 관계자는 “AMD로부터 일감을 따내면 글로벌 빅테크 추가 수주로 이어질 가능성이 있다”며 “이를 기반으로 실적 개선과 시장 점유율 확대를 기대할 수 있다”고 평가했다.
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