올해 글로벌 스마트폰 시장에서 5나노 이하 첨단 공정 AP 출하 비중이 60%를 넘어설 전망이다.
카운터포인트리서치는 24일 글로벌 스마트폰 SoC 출하량 보고서를 발표하고 지난해 50%를 돌파한 첨단 공정 비중이 올해 약 60%까지 확대될 것으로 예측됐다.
현재 첨단 공정 시장의 주력인 3나노 공정이 전체 출하량의 약 절반을 차지하는 가운데, 삼성전자가 갤럭시 S26에 2나노 기반 엑시노스 2600을 탑재하며 차세대 선단 공정의 초기 도입자로 부상했다.
삼성전자 엑시노스 2600. 사진=양정민 이코노믹리뷰 기자
과거 애플이 3나노 전환을 주도했던 흐름과 유사한 행보로, 삼성은 프리미엄 모델뿐 아니라 중가 스마트폰에서도 자체 칩셋 채택을 점진적으로 확대하며 퀄컴·미디어텍과 경쟁하고 있다.
다만 기술 전환에 따른 비용 상승은 과제로 꼽힌다. 2나노 공정의 웨이퍼 비용은 3나노 대비 약 30% 더 높을 것으로 추정된다. 제조 단가 상승과 설계 복잡도 증가로 팹리스 업체들이 비용을 전액 흡수하기 어려운 만큼 차세대 플래그십 AP의 가격 인상은 불가피할 전망이다. 이에 따른 평균판매가격(ASP) 상승으로 올해 첨단 공정 SoC는 전체 매출의 86% 이상을 차지할 것으로 예상된다.
브랜드별 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량 및 매출 비중. 사진=카운터포인트리서치
공급망 측면에서는 메모리 공급 제약 등으로 올해 전체 스마트폰 SoC 출하량이 전년 대비 두 자릿수 감소가 예상되지만, 3나노와 2나노를 포함한 선단 공정 출하량은 오히려 18% 성장할 전망이다. 올해 출시되는 스마트폰 3대 중 1대에 최첨단 선단 공정 칩이 탑재되는 셈이다.
소멘 만달 카운터포인트리서치 수석 애널리스트는 "웨이퍼 비용 상승과 설계 복잡성 증가로 선단 공정의 광범위한 확산이 제한되며 주로 프리미엄 스마트폰에 적용되고 있지만, 중가 스마트폰에서도 점차 첨단 공정 채택이 확대되고 있다"고 전망했다.
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