엔비디아의 젠슨 황 최고경영자는 올해 GTC 2026에서 삼성전자와의 협력을 높이 평가했다. 연합뉴스
[공감신문] 박성근 기자=엔비디아의 젠슨 황 최고경영자는 올해 GTC 2026에서 삼성전자와의 협력을 높이 평가했다. 그는 연례 개발자 회의의 기조연설에서 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 사용될 추론 전용 칩 '그록3'의 제조에 중요한 역할을 하고 있다고 밝혔다. 젠슨 황은 "삼성에게 정말 감사드린다"고 말하며 두 기업 간의 파트너십을 강조했다.
삼성전자는 이번 행사에서 차세대 HBM 메모리 제품인 'HBM4E'를 선보이며, 엔비디아와의 협력을 확실히 드러냈다. 이 제품은 핀당 16Gbps의 전송 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 이전 6세대 HBM4에 비해 성능이 대폭 향상된 것으로, 삼성전자는 이를 통해 메모리 기술력을 더욱 강화하고 있다.
이번 전시에서는 'HBM4 히어로 월'도 공개되었는데, 이는 삼성전자의 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 보여주는 자리였다. 삼성전자는 그동안 쌓아온 D램 공정 기술과 파운드리 설계 역량을 바탕으로 HBM4E의 개발에 주력하고 있다.
또한, 삼성전자는 열과 압력을 이용해 칩을 연결하는 열압착접합(TCB) 기술과 열 저항을 향상시킨 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다. 이 기술들은 16단 이상 고적층을 지원하며, 더욱 효율적인 메모리 솔루션을 제공할 것이 기대된다.
추가적으로 삼성전자는 엔비디아의 GPU '루빈'뿐만 아니라, 중앙처리장치(CPU) '베라', 서버용 메모리 모듈(SOCAMM), 기업용 SSD 'PM1763' 등도 통해 모든 메모리를 공급하고 있음을 강조했다.
삼성전자 AI센터장은 오는 17일 GTC의 엔비디아 특별 초청 발표에 참석하여, 삼성전자 메모리의 AI 인프라 혁신과 관련한 '토털 설루션' 비전을 발표할 예정이다. 이를 통해 엔비디아와의 협력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.
박성근 기자
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