GTC 2026 개막젠슨 황 CEO "삼성에 감사"파운드리 협력 공식 첫 언급삼성 "생각보다 많은 주문"'베라루빈' 소개하는 젠슨 황젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자대회(GTC) 기조강연에서 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 플랫폼 베라루빈을 소개하고 있다. 사진 아래는 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처인 '루빈 울트라'. AP연합뉴스삼성전자가 전 세계 인공지능(AI) 인프라스트럭처 시장을 주도하고 있는 엔비디아의 핵심 파트너로 올라섰다. 삼성전자는 엔비디아가 새롭게 만드는 AI 추론 특화 반도체 칩의 생산을 맡기로 했다.AI 시장은 거대언어모델(LLM)을 통한 '학습'을 넘어 이제 '추론'으로 중심축이 이동하고 있다. 삼성전자는 학습 중심 칩인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 이어 추론 특화 칩을 만드는 파운드리 역할을 확대하는 것이다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 개최된 엔비디아 개발자대회(GTC 2026) 기조강연에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3 언어처리장치(LPU)' 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있는데 삼성에 정말 감사드린다"고 깜짝 발표했다.엔비디아가 공식 무대에서 삼성과 파운드리 협력을 직접 언급한 것은 이번이 처음이다. 그록3 LPU는 AI가 질문에 답하거나 명령을 수행하는 추론에 특화된 반도체다. 기존 GPU가 대규모 데이터를 학습하는 데 강점이 있었다면, LPU는 빠르게 결과를 생성하는 데 최적화된 구조를 갖고 있다. AI 활용이 확대될수록 학습보다 추론 비중이 커지는 만큼 관련 칩 수요도 급증할 것으로 전망된다.엔비디아는 GPU는 물론이고 추론용 칩까지 시장 지배력을 확장하기 위해 그록3 LPU를 내놨다. 학습은 GPU, 실행은 LPU로 이어지는 구조를 통해 AI 데이터센터 전반을 아우르는 인프라를 구축하겠다는 구상이다. 엔비디아는 그록3 LPU를 올해 3분기부터 출하할 계획이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "생각보다 많은 주문이 들어왔다"며 "시장 반응을 보며 공급을 확대해나갈 것"이라고 말했다.한편 이날 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 GTC를 방문했다.[실리콘밸리 원호섭 특파원 / 정호준 기자]
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