"엔비디아 베라 루빈 최적화"…SK하이닉스, '소캠2 192GB' 양산 돌입

SK하이닉스 SOCAMM2 192GB 제품 이미지.  사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 초미세 공정 기술력을 앞세워 AI 메모리 시장의 리더십 공고화에 나선다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2 192GB(기가바이트)’ 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SOCAMM2는 기존 모바일 기기에 주로 사용되던 저전력(LPDDR) 메모리를 서버 환경에 최적화해 변형한 차세대 규격이다.

이번 제품은 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화돼 설계된 것이 특징이다.

SK하이닉스 관계자는 “글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 설명했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 강조했다.

파이낸셜투데이 정유라 기자