엔비디아, HBM 최대 고객사...삼성전자·SK하이닉스, AI 메모리 공개
삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가했다/사진=삼성전자 제공
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 마음을 사로잡기 위해 총력전에 돌입했다. 엔비디아는 고대역폭메모리(HBM) 최대 고객사다.
삼성전자와 SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다. 이 행사는 엔비디아가 주관한다. 엔비디아 제품 전략을 밝히는 자리다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 전시관을 차리고 메모리반도체 제품군을 공개했다.
삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가했다/사진=삼성전자 제공
삼성전자는 전세계 유일 종합반도체기업(IDM)을 부각했다. 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 모든 메모리와 스토리지(저장장치)를 공급할 수 있는 토털 설루션 역량을 강조했다.
전시 공간을 ▲인공지능(AI) 팩토리(AI 데이터센터) ▲로컬 AI(온디바이스 AI) ▲피지컬(물리) AI 3개 구역으로 구성했다. '6세대 HBM(HBM4) 히어로 월'을 전면에 배치했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 개시했다. 6세대 10나노미터(nm)급(1c) D램을 활용했다. 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 4nm 베이스 다이 설계를 담당했다.
삼성전자는 이번 행사에서 7세대 HBM(HBM4E)를 처음 발표했다. 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 소개했다. 16기가비피에스(Gbps) 속도와 초당 4.0테라바이트(TB/s) 대역폭을 지원할 예정이다.
삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가했다/사진=삼성전자 제공
16단 이상 D램을 쌓을 수 있는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 안내했다. TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선했다. HBM은 D램을 적층해 만든다. 얼마나 많이 열 저항을 최소화하고 쌓을 수 있는지가 경쟁력이다.
또 엔비디아 갤러리를 별도로 차렸다. ▲루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 ▲베라 중앙처리장치(CPU)용 소캠(SOCAMM)2 ▲스토리지 PM1763을 배열했다. 소캠2는 저전력(LP) 더블데이터레이트(DDR) D램 기반 서버용 메모리 모듈이다. 업계 최초로 출하를 시작했다. PM1763은 베라 루빈 메인 스토리지다. 삼성전자는 PM1763으로 엔비디아 SCADA(SCaled Accelerated Data Access) 워크로드를 시연했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 직접 스토리지 입출력을 제어하는 기술이다.
SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가했다/사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스는 '스포트라이트 온 AI 메모리'를 주제로 잡았다. ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존을 갖췄다. 관람객 체험에 초점을 맞췄다.
엔비디아 협업 존에는 5세대 HBM(HBM3E)과 HBM4 구조 모형을 뒀다. 실제 HBM을 100만대 확대했다. 엔비디아 GB300과 HBM3E가 어떻게 연결하는지를 살필 수 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK 회장에게 선물한 'DGX 스파크'와 여기에 들어가는 'LPDDR5 D램'도 만날 수 있다. SK하이닉스 소캠2와 HBM4도 한 자리를 차지했다.
SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가했다/사진=SK하이닉스 제공
제품 포트폴리오 존에서는 고용량 서버용 D램 모듈과 ▲LPDDR6 ▲그래픽(G)DDR7 ▲기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) ▲자동차용 메모리 설루션 등으로 관람객 발길을 잡는다. AI 시대를 노린 제품이다.
이벤트 존은 HBM 16단 쌓기 게임을 즐길 수 있다. HBM 적층 구조를 직관적으로 설명한다. 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하는 자리다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 엔비디아와 공동 작성한 'AI 기반 식각 시뮬레이터 개발' 백서를 내놨다. AI 기술로 반도체 공정을 어떻게 혁신할 수 있는지를 담았다.
SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에 참가했다/사진=SK하이닉스 제공
한편 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 세션 발표 자리도 갖는다.
삼성전자는 송용호 삼성전자 AI센터장이 나선다. 17일(현지시각) AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성 메모리 토털 설루션 비전을 제시한다.
SK하이닉스는 도승용 SK하이닉스 디지털전환(DT)담당이 17일(현지시각) '제조업의 미래를 설계하다' 세션 공동 발표자로 이름을 올렸다. 문용욱 SK하이닉스 AI플랫폼 소프트웨어팀장은 19일(현지시각) 'HBM4를 활용한 거대언어모델(LLM) 서빙 효율화 방안'을 제안한다.
윤상호 기자 crow@techm.kr
관련기사
[가봤다] 별다꾸 열풍, '나만의 버즈' 만들어볼까...'갤럭시 버즈 커스텀 랩'
[카드뉴스] "게임 속 세계가 현실에".. 넥슨이 보여준 'IP 확장 전략'으로 팬덤 확보에 나선다
FIU, 빗썸에 영업 일부정지 6개월·과태료 368억원...대표이사 문책경고
[테크M 리포트] 코스닥 액티브 ETF 경쟁 본격화…정책 기대 속 자금 '쏠림' 확대
키워드
Top
#삼성전자
#SK하이닉스
#엔비디아
#GTC
#반도체
#메모리
#베라
#루빈
#CPU
#GPU
#HBM
#SOCAMM
#SSD
#DDR
#AI
댓글
0