독자 플랫폼 앞세워 북미·일본 수주 봇물…일회성 설계 탈피해 지속형 양산 매출 구조 안착
글로벌 생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 팽창이 반도체 공급망의 판도를 통째로 뒤흔들고 있다. 핵심 연산 장치인 그래픽처리장치(GPU)의 극심한 공급 부족과 천정부지로 치솟는 단가는 글로벌 빅테크 기업들에 거대한 병목현상으로 작용했다.
이에 대응해 세계 주요 하이퍼스케일러와 초대형 IT 기업들은 특정 범용 반도체에 대한 의존도를 낮추기 위해 빠르게 움직이고 있다. 자사 데이터센터 인프라와 고유의 AI 알고리즘에 최적화된 맞춤형 주문형 반도체(ASIC)를 직접 설계하고 도입하는 추세다.
세미파이브 1분기 실적
이러한 글로벌 가치사슬(Value Chain)의 구조적 전환기를 틈타 국내 반도체 디자인하우스 플랫폼 기업 세미파이브가 글로벌 공급망의 핵심 축으로 급부상했다. 단순히 설계 시제품 제작을 지원하는 기술 용역 단계를 넘어, 글로벌 대형 고객사들의 칩을 대량으로 찍어내는 양산 공급처로 자리매김한 결과다.
이는 기술 용역 중심의 단발성 매출에 의존하며 천수답식 경영을 이어가던 기존 디자인하우스 업계의 관행을 완전히 깨부순 성과로 평가받는다. 대형 칩 프로젝트들의 성공적인 출하와 대량 양산 체제 진입은 세미파이브의 실적을 제품 공급 기반의 지속 가능한 구조로 탈바꿈시켰다.
세미파이브가 금융감독원 전자공시시스템을 통해 제출한 지난 1분기 연결 기준 실적은 이러한 체질 개선의 성과를 고스란히 증명한다. 세미파이브의 올해 1분기 매출액은 전년 동기 대비 137% 급증한 479억원을 기록했다. 분기 기준 사상 최대치다. 향후 시장 확대를 가늠할 수 있는 선행 지표인 신규 수주액 역시 554억원으로 집계되며 가파른 우상향 곡선을 그렸다.
이번 외형 성장이 지니는 진짜 가치는 단순한 숫자 확대를 넘어 영업이익의 흑자 전환과 매출 구조의 질적 개선을 동시에 달성했다는 점에 있다. 반도체 디자인하우스는 초기 개발 단계에서 막대한 투자 비용과 인건비가 집중되는 구조를 가진다.
세미파이브가 그동안 공들여온 대형 개발 프로젝트들이 상용화 단계를 거쳐 대량 양산 단계로 안착함에 따라, 제품 출하에 따른 양산 공급 매출이 전체 실적을 견인하는 선순환 궤도에 올랐다. 실제로 올해 1분기에 확보한 양산 신규 수주액(PO)은 지난해 연간 양산 수주 총액의 74%를 단 3개월 만에 돌파하며 시장의 견고한 수요를 입증했다.
글로벌 클라우드 서비스 공급자(CSP)와 대형 IT 플랫폼 기업들이 추진하는 '엔비디아 독점 체제 탈피' 전략은 세미파이브의 해외 수주 실적과 직결되는 핵심 동인이다. 최선단 미세 공정을 적용하는 AI 반도체는 초기 설계부터 물리적 검증, 파운드리 거대 공정과의 연계에 이르기까지 진입 장벽이 극단적으로 높다. 팹리스 기업들이 아무리 훌륭한 아키텍처를 설계해도 이를 실제 실리콘 웨이퍼 위에 구현하는 것은 별개의 영역이기 때문이다.
세미파이브는 자체 개발한 독자적 시스템온칩(SoC) 등록 플랫폼을 전면에 내세워 이 틈새시장을 파고들었다. 고객사의 개발 기간을 획기적으로 단축하고 설계 실패 리스크를 제어하는 비즈니스 모델은 글로벌 시장에서 통했다. 북미 실리콘밸리에 위치한 유망 AI 스타트업은 물론, 기술 진입 장벽이 까다롭기로 유명한 일본의 대형 IT·전자 대기업으로부터 대규모 프로젝트 수주가 쏟아졌다. 그 결과 올해 1분기 전체 개발 매출 중 해외 시장이 차지하는 비중은 60% 선을 가볍게 상회하며 수출 주도형 기업으로 완벽히 변모했다.
미세 공정 기술 포트폴리오의 다변화 역시 장기 실적의 가시성을 높이는 대목이다. 세미파이브는 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 AI 가속기 시장을 겨냥해 2나노미터(nm) 및 4나노미터 미세 공정 프로젝트의 비중을 공격적으로 늘려왔다. 초미세 공정 역량은 디자인하우스의 기술적 계급을 결정하는 핵심 잣대다. 동시에 특정 전방 산업의 수요 변동 리스크를 분산하기 위해 산업용 에지 AI 및 온디바이스 시장용 5나노, 8나노 공정 기반 플랫폼 공급 체계를 병행 가동하는 치밀함을 보였다.
미국 아날로그 IP 전문 자회사인 '아날로그 비츠(Analog Bits)'와의 기술적 시너지도 실적을 든든하게 뒷받침했다. 반도체가 초미세 공정 단계로 진입할수록 미세한 발열 제어와 저전력 혼합신호 IP의 중요성은 극대화된다. 세미파이브가 내재화한 이 고부가가치 선단 공정 IP 매출은 전년 대비 약 2배 성장하며 전사 수익성 개선의 효자 노릇을 톡톡히 해냈다.
향후 전망을 보면, 세미파이브가 현재의 폭발적인 성장 동력을 장기적으로 유지하기 위해서는 몇 가지 핵심 과제를 해결해야 한다. 우선 북미 대형 하이퍼스케일러 기업들과 연계된 추가적인 대규모 공급 계약의 연속성을 확보하는 것이 급선무다. 양산 매출의 단위가 커진 만큼 대형 계약의 유무가 분기 실적의 변동성을 키울 수 있어서다. 아울러 2나노 등 초미세 선단 공정으로 전환하는 과정에서 초기 수율을 얼마나 신속하게 안정화하느냐가 향후 수익성의 향방을 가를 변수로 작용할 전망이다.
세계적인 AI 인프라 투자 사이클이 장기화 궤도에 진입함에 따라 맞춤형 ASIC 수요가 지속적으로 증가할 구조적 환경 자체는 이미 확고하게 조성됐다. 다만 고난도 선행 기술 개발에 필수적으로 수반되는 대규모 연구개발(R&D) 자금 집행 부담은 여전하다. 미·중 갈등 등 지정학적 리스크에 따른 글로벌 공급망 다변화 비용을 어떻게 관리하느냐도 향후 재무 건전성을 좌우할 리스크 요인으로 지적된다.
국내 반도체 전문 시장 분석 관계자는 "글로벌 AI 반도체 생태계가 설계 자산(IP), 디자인하우스, 파운드리를 수직 계열화 형태로 묶는 통합형 플랫폼 구조로 빠르게 재편되고 있다"며 "세미파이브는 국내 설계 진영에서 보기 드물게 글로벌 하이엔드 양산 단계까지 진입해 지속적인 반복 매출이 발생하는 고부가가치 비즈니스 모델 구축에 성공한 사례"라고 분석했다.
조명현 세미파이브 대표이사는 공식 입장문을 통해 "글로벌 고부가가치 AI 반도체 시장에서 최선단 미세 공정 프로젝트를 성공적으로 완수해 압도적인 기술 리더십을 검증받았다"며 "기존에 누적된 대형 개발 프로젝트들이 본격적인 대량 양산 체제로 전환된 점이 이번 1분기 기록적인 실적 성장을 견인한 핵심 원동력"이라고 말했다.
조 대표는 "향후에도 선도적인 차세대 AI 아키텍처 솔루션 개발 역량을 강화하고 반도체 시장의 패러다임 변화를 이끌 고성능 혁신 기술의 상용화 주도권을 확실히 쥐어 수익성을 동반한 질적 성장을 멈추지 않겠다"고 덧붙였다.
굿모닝경제 노진우 기자
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