코스닥 상장사인 디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)가 글로벌 시장 확대를 위한 공격경영에 나섰다.
에이치엔에스하이텍은 오는 5월 5일부터 7일까지 3일간 美 LA컨벤션센터에서 열리는 에 참가한다고 밝혔다.
이번 전시회에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국의 BOE, TCL, Tianma 등 초대형 디스플레이사를 포함하여 전 세계에서 200여 디스플레이 관련기업이 참가한다.
ACF (Anisotropic Conductive Film/이방성전도필름)등 IT 소재와 UV코팅제(UV coating Agent For FIM) 등 자사가 개발한 각종 첨단소재들을 출품하고, 개량된 ACF 기술을 기반으로 하는 HDF(Hyper-even Distribution Film)과 NFA(Non-Flow ACF), 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF, Build- Up Film 등 고부가 제품군을 선보인다.
ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 ‘초정밀 첨단 접합 소재’로, 에이치엔에스하이텍은 IT기기 제조 핵심 소재 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위를 달리고 있다고 설명했다.
이번 SID 2026에서 개최되는 심포지움 에서는 자체 연구한 관련 논문이 공식 프리젠테이션 세션으로 채택되었다. 이 기술은 최근 급성장중인 2.5D/3D 및 SiP(System-in-Package) 등 차세대 반도체 의 초미세 피치(Fine-Pitch) 공정에 적용할 수 있는 핵심소재 기술이다. 그중에서도 160도 C의 저온 공정에서도 완벽한 접합을 구현해 열 변형(Warpage)에 의한 불량문제를 획기적으로 해결할 것으로 평가 받고 있다. 회사는 학회 발표와 연계하여 해당 신기술이 적용된 실물제품을 부스에 전시할 계획이다.
김정희대표는 “그간 축적해온 기술력을 입증 시키는 동시에 최종 수요처 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안하고 특히 신규 고객 발굴에 박차를 가하는 동시에 북미 시장은 물론 글로벌 시장 확대를 위한 공격경영을 실시하여 실질적 매출 성과를 올리는 계기를 만들겠다” 고 밝혔다.
2024년 10월 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은, ACF와 크리스탈 오실레이터 분야 모두에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 균형 잡힌 성장세를 이어가고 있다. 지난 해 매출 819억원을 올렸다. 올해는 ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업부문의 실적이 균형 잡힌 성장 기조를 보이고 있어 본격적인 외형 확장에 속도를 낼 전망이다.
댓글
0