4월 3일 전략적 협력을 발표한 (왼쪽부터)빈센트 롱크 케니 최고경영자(CEO)와 박준규 에이디테크놀로지 대표 [사진=에이디테크놀로지]
[디지털데일리 고성현기자] 에이디테크놀로지가 북미 고성능컴퓨팅(HPC) 팹리스인 케니 테크놀로지스와 칩렛(Chiplet) 차세대 아키텍처 협력에 나선다.
에이디테크놀로지는 미국 뉴저지에서 현지 반도체 팹리스 케니와 차세대 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼 개발을 위한 전략적 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다.
이번 협력은 에이디테크놀로지의 최첨단 2나노 공정 기반 고성능 커스텀 CPU인 ‘ADP620’이 실제 고객 프로젝트에 적용되는 첫 번째 사례다. 양사는 칩렛 기반 프로세서의 설계부터 인터포저 설계, 패키징 제조에 이르는 전 공정의 협력 방향을 구체화했다.
케니는 퀄컴 출신 베테랑 엔지니어들이 설립한 반도체 팹리스다. 인공지능(AI) 추론 및 네트워킹 가속화 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있다. 양사는 에이디테크놀로지 ADP620을 중심으로 케니의 데이터처리장치(DPU)와 Arm 기반 컴퓨팅 칩렛을 단일 패키지에 집적해 엣지 서버 솔루션을 공동 개발할 예정이다.
양사는 이번에 개발하는 엣지 서버 DPU로 현재 무선망 시장의 약 90%를 차지하는 분산무선접속망(DRAN) 환경과 차세대 지능형 무선접속망인 AI-RAN 분야를 공략할 계획이다.
에이디테크놀로지는 칩렛 간 연결 핵심인 인터포저 설계와 첨단 패키징 제조 공정 전반을 주도한다. 에이디테크놀로지는 설계 서비스를 비롯 설계자산(IP), 후공정(OSAT)을 포함한 완결형 생태계를 내세운다. 이를 통해 고객사 개발 리스크를 최소화하고 차세대 공급망관리(SCM) 통합 솔루션을 제공하겠다는 방침이다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 협력은 당사의 전사적 역량을 집중해 개발한 ‘ADP620’이 글로벌 시장에서 기술적 가치를 인정받은 첫 번째 사례"라며 "단순 디자인하우스를 넘어 아키텍처 설계의 태동 단계부터 최종 완제품 제조에 이르는 전 과정을 주도적으로 이끄는 ‘글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너’로서 북미 등 해외 시장에서 전략적 파트너십을 더욱 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
빈센트 롱크(Vincent Loncke) Kenyi 대표는 "에이디테크놀로지의 독자적인 2나노 HPC CPU 플랫폼과 첨단 패키징 분야의 전문성은 차세대 반도체 시장을 공략하기 위한 가장 이상적인 파트너 조건"이라며 "양사의 핵심 기술력을 결합해 급성장 중인 글로벌 텔코(Telco) 서버와 에지 컴퓨팅 시장을 선도할 수 있는 고성능 칩렛 솔루션을 선보이겠다"고 말했다.
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