엔비디아 GTC서 삼성전자 부스 방문황상준(왼쪽부터) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에서 기념 촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 황상준 메모리개발담당 부사장이 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 개막 첫날 삼성저낮 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 기념 촬영을 했다.황 CEO는 삼성전자 부스에 전시된 HBM4·HBM4E 웨이퍼와 실물 제품, 그록 인공지능(AI) 언어처리장치(LPU)칩 파운드리 4나노 웨이퍼 등을 살펴봤다. 그러면서 그는 “삼성에는 세계 최고가 많다”고 치켜 세웠다.황 CEO는 10여분간 삼성전자 부스를 둘러본 뒤 부스 주변에 모여 있던 관람객들과 팬들에게 사인을 하주고 악수를 나누며 인사를 건넸다.황 CEO는 특히 ‘어메이징(Amazing) HBM4’, ‘그록 슈퍼 패스트(Supet fast)’라고 서명해 눈길을 끌었다. 삼성전자 파운드리는 엔비디아의 차세대 가속기 ‘베라 루빈’ 플랫폼 중 ‘그록 3 언어처리장치(LPU)’ 양산을 맡는다.삼성전자는 이번 행사에서 7세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다.삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이라고 회사는 설명했다.삼성전자는 또 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치했다.
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