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사회

애플 '탈 TSMC' 승부수…삼성전자 카드 꺼냈지만 성능 차이 복병

5일(이하 현지시간) IT 전문매체 나인투파이브맥에 따르면, 애플은 아이폰용 A시리즈와 맥용 M시리즈 칩 생산을 사실상 TSMC 한 곳에 의존해 온 구조를 완화하는 방안을 검토하고 있다. 핵심은 공급망 분산이다. 애플은...

애플 '탈 TSMC' 승부수…삼성전자 카드 꺼냈지만 성능 차이 복병

애플이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 삼성전자·인텔과 칩 생산 협력을 검토하고 있으나 여러 문제가 산적해 있다. [사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 AI리포터] 애플이 인텔(Intel)과 삼성전자를 상대로 자사 기기용 프로세서 생산 방안을 논의한 것으로 전해졌다.

5일(이하 현지시간) IT 전문매체 나인투파이브맥에 따르면, 애플은 아이폰용 A시리즈와 맥용 M시리즈 칩 생산을 사실상 TSMC 한 곳에 의존해 온 구조를 완화하는 방안을 검토하고 있다.

핵심은 공급망 분산이다. 애플은 주요 부품에서 복수 공급망을 확보해 가격 협상력을 높이고 공급 차질 위험을 줄여왔다. 이번 논의 역시 같은 전략의 연장선으로 해석된다. 특히 대만을 둘러싼 지정학적 긴장이 이어지는 상황에서, 애플이 공급망 리스크에 대비한 대안을 검토할 필요성이 제기된 것으로 보인다.

애플은 과거 삼성전자와 TSMC에 A시리즈 칩 생산을 나눠 맡긴 바 있으며, 맥에는 인텔의 범용 중앙처리장치(CPU)를 사용해 왔다. 그러나 이후 TSMC가 미세공정 경쟁에서 앞서면서 아이폰용 고성능 칩 생산을 사실상 독점하게 됐다. 애플이 맥을 자체 설계한 M시리즈 칩으로 전환한 이후에도 최신 칩 생산은 TSMC에 의존하는 구조가 유지되고 있다.

다만 애플이 단기간 내 TSMC 의존에서 벗어나기는 쉽지 않은 상황이다. 인텔과 삼성전자가 기술 격차 축소를 시도하고 있지만, TSMC 역시 공정 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있어 격차 해소 여부는 불확실하다. 이에 따라 현실적인 대안은 인텔이나 삼성전자가 상대적으로 공정 난도가 낮은 구형 제품군 칩 생산부터 맡는 방식이 될 가능성이 제기된다. 최신 A시리즈와 M시리즈 칩은 당분간 TSMC 중심 구조가 유지될 전망이다.

공급망 다변화 과정에서 품질 균일성 문제도 변수로 지목된다. 동일한 설계의 칩이라도 제조 업체에 따라 실제 성능과 전력 효율에서 차이가 발생할 수 있기 때문이다. 과거 애플이 삼성전자와 LG로부터 디스플레이를 공급받는 과정에서도 품질 편차가 제기됐으며, 2021년에는 LG가 LCD 아이폰 디스플레이 공급망에서 제외된 사례가 있다.

유사한 사례는 칩에서도 확인된다. 삼성전자와 TSMC가 각각 생산한 스냅드래곤 8 계열 칩은 성능 차이가 나타났고, 이후 TSMC 생산 버전은 '스냅드래곤 8 플러스'로 구분된 바 있다.

이 경우 소비자 혼선 가능성도 제기된다. 동일한 아이폰이나 맥 제품이라도 탑재된 칩의 생산 업체에 따라 성능 차이가 발생할 경우, 소비자가 생산지를 구분해야 하는 상황이 생길 수 있다. 이는 제품 경험의 일관성 측면에서 부담 요인이 될 수 있다.

이번 논의는 애플의 공급망 재편 시도로 해석되지만, 곧바로 최신 칩 생산의 이원화를 의미하지는 않는다. 애플은 당분간 일부 구형 제품군부터 생산 기반을 확대하는 방안을 검토하는 동시에, 공급망 안정성과 제품 품질 균일성 간 균형을 맞추는 과제를 안게 될 전망이다.

AI리포터

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