네이버 증권.
핸드셋 업종이 15일 인공지능(AI) 기능을 탑재한 스마트폰 시장의 확대와 폴더블 기기의 대중화 가속화에 힘입어 상승 중이다.
기기 자체에서 AI를 구현하는 '온디바이스 AI' 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되면서, 고성능 연산을 뒷받침할 연성회로기판(FPCB) 및 방열 소재, 고성능 카메라 모듈 관련 기업들을 중심으로 강력한 매수세가 유입되고 있다.
시장에서 가장 뜨거운 반응을 얻고 있는 종목은 알엔티엑스와 포톤이다.
한국거래소에 따르면 알엔티엑스는 이날 오후 1시 28분 현재 29.96% 오른 1735원을 기록하며 상한가에 안착했다.
이미지센서 패키징 전문 기업으로 출범한 알엔티엑스가 독보적인 반도체 후공정 기술을 바탕으로 자율주행차와 로봇 산업의 핵심 파트너로 부상하고 있다. 기술성장기업으로 코스닥에 입성한 이 회사는 이미지센서 칩스케일패키지(CSP) 분야에서 차별화된 경쟁력을 입증해왔다.
알엔티엑스의 핵심 병기는 자체 개발한 ‘네오팩(NeoPAC®)’ 기술이다. 포토센서 반도체 소자에 적용되는 이 기술은 모바일 카메라의 초소형·고화소화 추세에 맞춰 최적화된 패키징 솔루션을 제공한다. 최근에는 자동차용 이미지센서의 필수 요건인 고신뢰성 인증을 획득하며, 스마트폰을 넘어 전장 및 로봇 자동화 시스템으로 사업 영역을 빠르게 넓히고 있다.
급격히 성장하는 자율주행과 스마트 팩토리 시장에 발맞춰 고성능 이미지센서 패키징 공급을 확대할 계획이다.
포톤 역시 29.88% 오른 3130원에 거래되며 가격제한폭까지 치솟았다. 두 종목 모두 차세대 통신 부품 및 소재 분야에서의 기술력이 부각되며 투자자들의 선택을 받았다.
스마트폰의 고사양화 수혜주인 디케이티의 상승세도 매섭다. 11.70% 오른 2만 2150원에 거래 중이다. 이어 카메라 모듈 부품을 공급하는 파워로직스가 5.64% 상승한 5430원을 기록하고 있으며, 보안 및 스마트카드 관련 기술을 보유한 엑스큐어도 상승세를 타며 시장의 관심을 모으고 있다.
카메라 및 생체인식 관련주들도 고개를 들고 있다. 액트로, 제이앤티씨, 코아시아씨엠이 상승 중이며, 스마트폰용 부품 및 배터리팩을 생산하는 이랜텍도 우상향 곡선을 그리고 있다.
무선충전 및 안테나 소재 강자인 아모센스와 필터 파운드리 전문 쏘닉스도 상승 대열에 합류했다.
폴더블폰 및 외장재 관련 기업들의 약진도 눈에 띈다. 인탑스, 탑엔지니어링, 앤디포스가 상승 중이며, 폴더블용 힌지 및 자석 소재를 다루는 노바텍도 매수 우위를 점했다. 이어 드림텍, 이엠텍, 시노펙스가 동반 상승하며 업종 전반의 훈풍을 이어가고 있다.
전자기기 커넥터 및 모듈 분야도 견조한 흐름이다. 우주일렉트로, 엠씨넥스, 슈피겐코리아가 상승 중이며, 광학식 지문인식 센서 기술을 보유한 나무가와 정밀 금형 부품의 성우전자도 상승세를 나타내고 있다. RF(무선주파수) 부품 전문사인 와이솔과 부품 가공의 디티씨 역시 투자자들의 관심을 받고 있다.
반도체 및 소재 기술력을 보유한 기업들도 우상향 중이다. 알트, 아모텍, 세경하이테크가 상승 중이며, 무선충전 수혜주인 위츠와 시스템 반도체 디자인 하우스인 코아시아도 강세를 보이고 있다.
힌지 전문 기업 KH바텍과 단자 부품의 유아이엘, 안테나 및 카메라 모듈의 파트론도 상승 대열에 동참했다.
업종 내 다양한 부품 공급사들의 주가도 긍정적이다. 서원인텍, 에스에이티, 하이비젼시스템이 상승 흐름을 타고 있다.
일부 종목은 업황 회복세에도 불구하고 개별 수급이나 차익 실현 영향으로 하락 거래 중이다. 케일럼, 링크드, 덕우전자, 엑스플러스가 내림세이며, 전자부품 전문 PS일렉트로닉스와 캐프도 하락세를 보이고 있다. 힌지 및 내부 케이스 제조사인 파인엠텍과 광물 자원 테마의 엘컴텍 역시 하락 흐름이다.
낙폭이 다소 나타나는 종목들로는 해성옵틱스, 영풍, 리튬포어스, 알에프텍이 하락 중이다. 아울러 유티아이와 캠시스도 하락세를 기록하며 장을 이어가고 있다. 이러한 하락세는 업종 전반의 악재보다는 그간 상승에 따른 단기 조정 성격이 짙은 것으로 풀이된다.
증권가 전문가들은 "글로벌 스마트폰 시장이 단순한 기기 보급을 넘어 AI라는 새로운 교체 주기에 진입했다"며 "AI 기능을 원활하게 구동하기 위한 고사양 부품들의 단가 상승이 예상되는 만큼, 관련 공급망에 속한 국내 부품사들의 실적 레버리지 효과가 본격화될 것"이라고 설명했다.
또한 "폴더블 및 슬라이더블 등 폼팩터의 변화가 지속되고 있어 기술 진입 장벽이 높은 선도 기업들을 중심으로 선별적인 접근이 필요하다"고 덧붙였다.
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