22일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에 위치한 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 ‘TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026’에서 기조연설 중인 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장.[SK하이닉스]
22일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에 위치한 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 ‘TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026’에서 SK하이닉스가 ‘메모리와 로직(Logic)의 통합’이라는 화두를 던지며 인공지능(AI) 시대를 맞아 SK하이닉스가 펼쳐갈 청사진을 제시해 주목을 받았다.
TSMC는 전 세계 7개 주요 거점 지역에서 반도체 설계 및 제조 파트너들을 모아 최신 기술과 협력 성과를 공유하는 개방형 혁신 플랫폼 포럼을 열고 있다.
이날 열린 북미 지역 심포지엄은 ‘반도체 리더십으로 AI의 지평을 넓히다’라는 슬로건 아래 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅에 최적화된 혁신 기술들을 선보였다.
이번 심포지엄에서 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 기조연설에 나서 ‘차세대 AI 메모리: 지능화, 융합, 그리고 협업’을 주제로, 기술 한계 극복을 위해 경계를 허무는 파괴적 혁신의 필요성을 역설했다.
안 개발총괄 사장은 “현재 AI 기술의 발전을 가로막는 가장 중요한 장애물은 대역폭 한계로 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하지 못하는 ‘메모리 병목 현상’”이라며 “이러한 한계를 돌파해 나가기 위해서는 기존 구조를 개선하는 데 그치지 않고 새롭게 접근하는 노력이 필요하다”고 제언했다.
그러면서 안 사장은 SK하이닉스가 준비 중인 새로운 기술적 비전을 제시했다.
그는 “메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 새로운 기술적 돌파구”라며 “이를 기반으로 HBM4부터 베이스다이에 TSMC의 선단 로직 공정을 도입하는 등 전략적 협업을 공고히 해 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 맞춤형 설루션을 폭넓게 제공해 나가겠다”고 예고했다.
데이터를 저장하는 메모리와 계산하는 로직을 따로 두지 말고 한 몸처럼 붙여 메모리 병목 현상을 상쇄해 AI 성능을 극대화할 필요가 있다는 취지로 읽힌다.
마지막으로 안 사장은 AI 최전선에 필요한 핵심 가치를 ‘협업’으로 정의하면서, AI 시대 최적의 파트너로서 SK하이닉스의 역할을 강조했다.
그는 “SK하이닉스는 HBM을 비롯한 AI 메모리 분야에서 독보적인 기술력을 갖춘 최적의 파트너”라며 “모든 파트너가 실시간으로 기술적 진전을 공유하고 복잡한 문제를 함께 풀어가는 원팀이 돼 함께 AI 시대를 열어가자”고 제안했다.
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