ISTE FOUP 클리너 300mm 웨이퍼용.(자료=ISTE)
아이에스티이(ISTE)가 SK하이닉스에 29억원 규모 반도체 이송 용기(풉:FOUP) 세정 장비(클리너)를 추가 공급한다고 26일 밝혔다.
이날 아이에스티이는 SK하이닉스와 반도체 풉 클리너 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 확정 계약 금액은 약 28억7300만원이다. 아이에스티이 2024년 매출액 대비 약 7% 규모다.
장비 최종 납품 예정일은 올해 12월 15일이다. 아이에스티이와 SK하이닉스는 대금 수령 예상 일정을 고려해 계약 기간 종료일을 내년 5월 31일로 설정했다. 대금 지급은 장비 인도 후 90%, 검수 후 나머지 10%를 받는 방식이다. 별도 계약금이나 선급금은 없다.
이 계약은 지난달 SK하이닉스용 풉 클리너 공급 계약의 후속 수주다. 아에스티이는 지난달 9일 23억원, 20일 68억원 규모의 장비 공급 계약을 공시한 바 있다. 청주 M15X 반도체 생산공장(팹)과 기존 이천 팹 보완 투자용으로 반입이 유력하다.
풉은 웨이퍼를 외부 먼지나 습기, 가스(공기)로부터 보호하는 밀폐 용기다. 아이에스티이의 풉 클리너는 풉 내부 오염물질을 자동 제거·건조한다. 내수용 클리너의 대당 가격은 7억원 수준이다. 이날 계약한 장비 공급 물량은 4대로 추정된다.
아이에스티이는 "최근 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고용량 서버 D램 수요가 급증하면서 SK하이닉스의 신규 팹 라인 증설과 기존 팹의 공정 고도화가 빠르게 진행 중이다"라며 "그 덕분에 SK하이닉스로부터 기술력을 인정받은 아이에스티이의 장비 수주도 증가하며 협력 관계를 강화하고 있다"고 강조했다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터(용인클러스터) 1기 팹의 1단계(페이즈) 클린룸 오픈 시기를 2~3달가량 앞당겼다. 용인클러스터는 경기도 용인시 처인구 원삼면 일대에 건설 중인 HBM 포함 차세대 D램 메모리 생산 거점이다. 1기 팹 첫 클린룸 오픈(준공) 목표 시기는 본래 내년 5월이었다. 이에 따라 아이에스티이는 용인 팹의 반도체 생산 일정도 당겨지며 장비 수요도 빠르게 증가할 것으로 기대한다.
아이에스티이는 "SK하이닉스용 장비 공급이 단발로 그치지 않고 생산 거점 전반으로 공급 범위가 확대되고 있다"며 "내년 용인클러스터 가동까지 지속 매출 성장이 전망된다"고 밝혔다. 아이에스티이는 지난 1월 청주 M15X 반도체 생산공장(팹)용 라인 자동화 장비, 웨이퍼 선별·분류기(소터)도 약 43억원 규모 공급 계약을 체결했다.
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