‘VIA PUF’ 적용 STR, 기기 자체에서 정품인증 수행토록 지원
글로벌 프로젝트 공급 계약 체결···피지컬 AI 위한 보안 기술 제공
[데이터넷] 차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(대표 이정원)는 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 ‘STR’을 출시했다고 28일 밝혔다. 아이씨티케이는 올해 초 STR의 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 확정했으며, 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체제를 완료했다고 덧붙였다.
이 제품은 아이씨티케이의 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 ‘VIA PUF’가 적용되어 있으며, 기기 및 부품, 모듈의 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 한다. VIA PUF는 국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 기술로, 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보한다.
STR은 시장 확장성이 뛰어난 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화되어있다. 공간과 전력 제약이 극심한 실산업 환경을 고려해 2mm×2mm 크기의 초소형 패키지와 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 완성했다. 이를 통해 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트(Secure Boot)와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 요구되는 필수 고도화 보안 기능을 완벽하게 지원하며 시장 침투력을 극대화했다. 아이씨티케이는 STR의 이러한 장점을 살려 피지컬 AI 시대를 위한 하드웨어 기반 신뢰 기술 적용 영역을 확장해 갈 계획이다.
아이씨티케이 관계자는 “자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 시 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력이 되었다”며 “글로벌 빅테크 기업을 비롯한 해외 프로젝트에 자사의 보안칩이 채택되는 것은 하드웨어 기반 보안이 글로벌 산업계의 거스를 수 없는 메가 트렌드임을 입증하는 것”이라고 강조했다.
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