본문 바로가기
IT/과학

아드반테스트, 美 실리콘밸리에 '이노베이션 센터' 개설

인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 엣지 디바이스의 확산으로 반도체 설계와 공정의 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 가운데 첨단 패키징 기술 진화와 데이터 처리 용량 확대, 품질 및 신뢰성을 고도화하기 위해서는...

아드반테스트, 美 실리콘밸리에 '이노베이션 센터' 개설

아드반테스트는 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 차세대 반도체 테스트 혁신을 위한 '아드반테스트 이노베이션 센터(AIC)'를 열었다고 13일 밝혔다.

AIC는 캘리포니아주 산호세에 위치한 아드반테스트 캠퍼스 내 센터와 인근 서니베일에 구축 중인 센터 두 곳으로 운영된다. 산호세 AIC는 가동에 들어갔으며, 서니베일 AIC는 올 여름 후반 개설할 예정이라고 회사 측은 설명했다.

아드반테스트는 반도체 밸류체인 파트너사들과 협업해 차세대 반도체 기술에 대응하는 테스트 솔루션을 개발하기 위해 AIC를 준비했다고 전했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 엣지 디바이스의 확산으로 반도체 설계와 공정의 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 가운데 첨단 패키징 기술 진화와 데이터 처리 용량 확대, 품질 및 신뢰성을 고도화하기 위해서는 협업이 필수적이어서 센터를 열었다는 설명이다.

아드반테스트는 최신 테스트 기술을 비롯해 첨단 패키징과 복잡한 디바이스 아키텍처를 지원하는 전문성을 센터에 결집했다고 강조했다. 특히 실리콘밸리라는 전략적 입지에 구축된 AIC는 파트너 기업들이 아드반테스트의 전문 엔지니어들과 함께 실제 장비와 환경에서 공동 개발을 수행할 수 있다고 전했다. 개발 초기 단계부터 실제 생산 환경에 가까운 조건에서 협업에 참여, 장기적인 기술 로드맵을 수립하고 연구개발에 시너지를 낼 것으로 기대했다.

하세가와 코타로 아드반테스트 수석 부사장은 “AIC는 아드반테스트의 중요한 전환점”이라며 “첨단 패키징과 갈수록 복잡해지는 디바이스 아키텍처로 인해 테스트에 새로운 접근이 요구되는 상황에서, 산업 간 협업은 HPC 및 엣지 AI 분야 혁신을 가속하는 핵심 요소가 될 것”라고 말했다.

2월 '세미콘 코리아'에 참가한 아드반테스트 부스. 김민수기자 mskim@etnews.com

윤건일 기자 benyun@etnews.com

이 기사 공유하기
페이스북X

이 기사를 추천합니다

i

댓글

0

후 댓글을 작성할 수 있습니다.

아직 댓글이 없습니다 이 기사에 첫 의견을 남겨보세요.

댓글 수정