앤시스와 시높시스 로고. 사진 제공=앤시스
시높시스가 엔비디아 ‘GTC 2026’에서 엔비디아와의 전략적 협력을 기반으로 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅을 활용한 엔지니어링 혁신 성과와 다양한 산업 적용 사례를 공개했다고 19일 밝혔다. 시높시스는 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스를 인수한 기업니다.
반도체, 자동차, 항공우주, 산업 등 주요 산업 전반에서 설계 복잡성 증가, 개발 비용 상승, 출시 기간 단축 요구가 동시에 커지면서 기존 엔지니어링 방식의 한계가 뚜렷해지고 있다. 시높시스는 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 기술과 자사의 설계·시뮬레이션 솔루션을 결합해 이러한 과제에 대응하고, 고객이 보다 빠르고 효율적으로 제품을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.
시높시스는 이번 행사에서 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션을 통합한 엔지니어링 환경과 함께 디지털 트윈 기반 가상 프로토타이핑 기술을 선보였다. 이를 통해 물리적 시제품 제작 이전 단계에서 성능과 동작을 사전에 검증함으로써 개발 리스크를 줄이고 개발 속도를 높일 수 있음을 강조했다.
사신 가지 시높시스 최고경영자(CEO)는 “전통적인 엔지니어링 방식으로 오늘날 소프트웨어 중심 지능형 시스템의 복잡성을 따라잡을 수 없다”며 “시높시스는 엔비디아를 비롯한 다양한 파트너와 협력해 설계부터 검증까지 전 과정을 아우르는 엔지니어링 환경을 제공하고, 반도체 설계와 멀티피직스의 공동 설계, 연산 집약적 워크로드 가속, 디지털 트윈 기반 가상 프로토타이핑을 통해 고객이 미래를 설계할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
젠슨 엔비디아 CEO는 “시높시스와 함께 엔비디아 쿠다X, 옴니버스, AI를 시높시스 플랫폼과 결합해 AI 시대에 맞는 새로운 엔지니어링 패러다임을 구현하고 점점 복잡해지는 설계 환경을 보다 효과적으로 다룰 수 있도록 하고 있다”고 언급했다.
시높시스는 엔비디아와 협력해 실리콘부터 시스템까지 적용 가능한 에이전트 AI 기반 엔지니어링 환경을 구축하고 있다. 시높시스 에이전트엔지니어 기술을 기반으로 멀티 에이전트 워크플로를 구현하고, 엔비디아 에이전트 툴킷 및 엔비디아 NIM 추론 서비스와 네모트론 모델을 연동해 복잡한 칩 설계 작업을 자동화하는 것이 핵심이다. 특히 이번 GTC에서는 업계 최초의 L4 수준 에이전트 EDA 워크플로를 시연하며 설계 자동화의 새로운 방향을 제시했다.
시높시스는 멀티피직스로 디지털 트윈을 구현한 사례도 함께 소개했다. 아나로그디바이스(ADI)는 엔비디아 옴니버스 및 아이작 심 환경에서 시높시스의 멀티피직스 시뮬레이션 소프트웨어를 사용해 차세대 멀티모달 촉각 센서 프로토타입 및 차세대 로봇 민첩성 벤치마크의 디지털 트윈을 제작하고 있다. 시높시스의 앤시스 메카니컬 소프트웨어와 AV엑셀러레이트 센서 소프트웨어는 케이블과 플러그, 센서 깊이 인식 등 테스트 벤치의 핵심 부분인 고충실도 시뮬레이션을 구현했다.
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