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경제

수요 폭증에 '캐파 한계'…삼성전기·LG이노텍, '부품의 봄' 오나

MLCC와 반도체 기판은 모두 AI 서버와 데이터센터로 향하는 핵심 부품이다. 그간 AI 산업의 병목이 고대역폭메모리(HBM)나 첨단 공정 반도체에 집중됐다면, 이제는 부품 영역으로 병목이 확산되는 양상이다. 특히 주목되는...

DAILIAN 입력 2026.03.24 11:36 1

수요 폭증에 '캐파 한계'…삼성전기·LG이노텍, '부품의 봄' 오나

양대 부품사 "수요가 생산능력을 넘어섰다"

MLCC·FC-BGA 등 핵심 제품 동시 공급 부족

수요 대응에 총력…생산능력 확대 검토 중

공급자 우위 시장 형성…실적 개선 기대감도

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