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사회

소프트뱅크.인텔, "HBM 2030년 열 문제로 한계봉착" 새 AI메모리 개발 추...

닛케이 테크에 따르면 소프트뱅크와 인텔은 2030년 가동을 목표로 리켄과 후지쯔가 개발 중인 슈퍼컴퓨터 '후가쿠 NEXT'에 GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙연산처리장치)와의 연계를 위해 HBM(광대역 메모리)보다...

AUTODAILY 입력 2026.05.08 09:04 0

소프트뱅크.인텔, "HBM 2030년 열 문제로 한계봉착" 새 AI메모리 개발 추...

전자/IT/테크

소프트뱅크.인텔, “HBM 2030년 열 문제로 한계봉착” 새 AI메모리 개발 추진

기사입력 2026.05.08 09:01

최종수정 2026.05.08 09:02

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