삼성, HBM4 이어 엔비디아 추론칩도 생산
하이닉스, 엔비디아 슈퍼컴용 메모리도 전시
현대차 '레벨2' 시작으로 로보택시까지 확장
한국 간판기업 삼성전자, SK하이닉스가 미국 엔비디아와 AI 동맹을 강화한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 행사장에서 삼성, 하이닉스 그리고 현대자동차를 언급하며 협력을 강조했다.
시가총액 세계 1위 엔비디아는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 매년 여는 개발자 회의 'GTC 2026' 행사를 열었다.
젠슨 황은 기조연설에서 AI 팩토리부터 피지컬 AI에 이르기까지 혁신 기술을 망라하겠다는 비전을 제시했다.
특히 새로 선보인 추론칩을 소개하며 "삼성전자 파운드리 사업부가 '그록3' 칩을 생산하고 있다"고 감사를 전하고 부스에서 기념촬영을 했다.
SK하이닉스 부스에선 최태원 회장과 최신 메모리 제품을 같이 살펴본 뒤 양사의 협력을 상징하는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 “JENSEN ♡ SK HYNIX”라고 사인했다.
젠슨 황은 2027년까지 레벨4 수준의 자율주행차를 현대자동차와 협력해 선보이겠다고 말했다. 엔비디아가 진행하는 로보택시의 파트너가 현대 기아 자동차이다.
엔비디아 GTC는 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사이다.
엔비디아 젠슨 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 황상준 메모리개발담당 부사장(좌), 한진만 파운드리 사업부장 사장(우)과 기념촬영을 하고 있다.
삼성전자 부스가 엔비디아의 'GTC 2026' 행사장에 마련됐다. (삼성전자 제공)
삼성전자는 '베라 루빈'에 들어가는 HBM4를 2월에 세계 최초로 양산한데 이어 GPU에 이어, 파운드리 사업부는 엔비디아가 야심작으로 선보인 추론칩인 LPU를 위탁 생산한다.
삼성전자는 HBM4부터 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲파운드리 ▲첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업의 장점을 보여주는 제품군을 선보였다.
삼성전자 부스는 ▲AI 팩토리(AI 데이터센터) ▲로컬 AI(온디바이스 AI) ▲피지컬 AI라는 3개 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리를 선보였다.
17일(현지시간)에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 AI 인프라를 지원하는 토털 솔루션 비전을 제시해 양사의 협력이 AI 인프라 전반으로 확대됐음을 공개한다.
삼성은 이번 전시를 통해 세계에서 유일하게 엔비디아 '베라 루빈'의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 역량을 부각했다.
▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 '베라 루빈'과 함께 전시했다.
행사장에서 선보인 영상을 통해 열 저항을 개선하고, 16단이상으로 메모리칩을 쌓는 구리접합 본딩 기술도 공개했다.
젠슨 황은 조상연 DSA 총괄 부사장에게 "삼성은 세계 최고", "훌륭한 파트너십"이라고 감사 인사를 했다.
최근 양산을 시작한 '고대역폭 메모리 HBM4'의 코어다이와 삼성전자 파운드리에서 만드는 추론칩 그록의 웨이퍼 등에 연달아 서명했다.
HBM4 코어다이에는 '어메이징 HBM4!'라고 적었고, 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트'라고 썼다.
최태원 SK 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 부스를 둘러 봤다. (SK하이닉스 제공)
SK하이닉스 부스에 전시된 AI 가속기 ‘베라 루빈'에 젠슨 황 CEO가 사인을 남겼다.
최태원 SK그룹 회장은 젠슨 황의 기조연설을 직접 들으면서 '5단 케이크(에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션)’로 소개된 AI 생태계의 기술로드맵과 발전 방향을 가늠했다.
최 회장은 젠슨 황 CEO와 부스를 둘러보며 '베라 루빈’에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램인 SOCAMM2, GPU 모듈인 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’에 HBM3E가 탑재된 실물도 전시했다.
젠슨 황은 "여러분들은 완벽하다", "당신들이 자랑스럽다"고 감사인사를 했다.
고객 맞춤형 HBM과 데이터센터용 스토리지 eSSD, 온디바이스 AI메모리인 LPDDR5X 등 다양한 제품을 선보였다.
SK하이닉스는 “최태원 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 리더십을 강화하고 있다”고 밝혔다.
하이닉스는 부스를 ▲엔비디아 협업존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성해, 관객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영한다.
전시장 입구에는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아의 AI 가속기 등에 실제 적용된 사례를 모형과 실물로 보여준다.
엔비디아와 협업해서 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시한다.
‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 서버용 D램과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 등 제품 라인업을 과시했다.
‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영해 반도체 공정과 패키징 기술을 이해할 수 있도록 했다.
미국 라스베가스에서 시험주행하는 현대차 자율주행차 모셔널 (현대자동차 제공)
현대차·기아는 자율주행과 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등 미래 모빌리티에서 엔비디아와 협업을 확대한다.
관심을 모은 로보택시(Robotaxi)는 로봇과 택시의 합성어로 플랫폼을 통해 호출하는 자율주행 자동차이다. 모든 상황에 대처할 레벨4 수준의 기술을 기반으로 한다.
현대차그룹이 앱티브(Aptiv)와 함께 세운 모셔널(Motional)에서 개발한 자율주행차는 라스베가스에서 시범주행을 하고 있다.
현대차는 엔비디아가 보유한 레벨 2 이상의 자율주행 기술을 일부 차종에 선제적으로 적용하고, 중장기적으로 레벨 4 로보택시까지 협력 체계를 구축한다.
현대차그룹은 ‘엔비디아 드라이브 하이페리온'이라는 이름으로 자율주행차 전용 통합 설계구조를 새로 만든다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 센서, 카메라 등 자율주행의 필수품을 묶고, 데이터 학습 파이프라인을 만들어 영상·언어·행동 등 각종 데이터를 수집하고 AI 학습에 돌입하며 장기적으론 AI 스스로 도로 데이터를 수집하고, 학습하는 기술체계를 만들고 있다.
현대차그룹 김흥수 글로벌전략조직 부사장은 “그룹 전반에 걸친 원팀 협력체계를 바탕으로 레벨 2 이상의 자율주행 기술부터 레벨 4 로보택시 서비스까지 차별화된 기술 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다.
엔비디아 리시 달 자동차부문 부사장은 “현대차그룹의 엔지니어링 기술력에 엔비디아 기술을 결합해 안전하면서 지능적인 자율주행 시스템을 구축하고 있다”며 “레벨 2 이상의 운전자 보조 기능부터 로보택시까지 협업을 이어가겠다”고 말했다.
한편, 세계 3위 반도체 회사인 미국 마이크론도 엔비디아'GTC 2026'에 맞춰 "1분기에 '베라 루빈'에 맞춰 설계된 HBM4 36기가 12단 제품을 양산 출하했다"고 발표해 일각에서 제기했던 '엔비디아 납품 탈락설'을 잠재웠다.
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