사회

삼성전자·SK하이닉스, GTC서 AI 메모리 경쟁력 과시

AI 시대 핵심 인프라로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 국내 반도체 기업들이 기술 경쟁력을... 기술과 AI 인프라 솔루션을 공개한다. GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 기업과...

MHJ21 입력 2026.03.17 17:08 0

젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. (왼쪽부터) 제품은 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼./ 삼성전자 제공

AI 시대 핵심 인프라로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 국내 반도체 기업들이 기술 경쟁력을 선보인다.

삼성전자와 SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 ‘GTC 2026’에 참가해 차세대 메모리 기술과 AI 인프라 솔루션을 공개한다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대 핵심 고객인 엔비디아와의 협력을 부각하고 AI 인프라 시장에서 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

삼성전자, HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개

베라 루빈 플랫폼 겨냥한 메모리 토털 솔루션 강조

삼성전자는 이번 행사에서 차세대 HBM 기술과 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 선보이며 AI 메모리 경쟁력을 강조한다.

삼성전자는 전시 공간에 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’을 마련해 HBM4 기술과 함께 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM) 역량을 강조했다. 특히 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.

HBM4E는 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계를 기반으로 개발되고 있으며 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

삼성전자 GTC 부스 사진./ 삼성전자 제공

삼성전자는 또 차세대 패키징 기술인 HCB 기술도 공개했다. 이 기술은 기존 TCB 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층 HBM 구현을 지원한다.

전시 공간에는 ‘엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)’도 마련됐다. 이곳에서는 루빈 GPU용 HBM4, '베라'용 소캠(SOCAMM)2, 서버용 SSD PM1763 등을 함께 전시해 엔비디아 플랫폼과의 협력을 강조했다.

특히 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 강조했다. 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.

행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 차세대 AI 시스템과 이를 지원하는 메모리 솔루션 비전을 소개한다.

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경./ SK하이닉스 제공

HBM4·HBM3E 등 AI 메모리 풀 라인업 공개

최태원 회장·곽노정 CEO 참석, 글로벌 협력 논의

SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 선보인다.

전시는 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등 세 개 공간으로 구성됐다.

입구에 위치한 ‘엔비디아 협업 존’에서는 HBM4와 HBM3E, 소캠2 등 SK하이닉스 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 전시한다.

또 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 공개했다.

‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4, HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 제품 라인업을 소개한다.

참관객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 확인할 수 있는 체험형 전시 콘텐츠도 경험할 수 있다.

행사 기간에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진도 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 AI 인프라 협력 방안을 논의할 예정이다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

문화저널21 이정경 기자