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삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론용 반도체 위탁생산을 맡으며 파운드리 부문에서 대규모 수주에 성공했다. 이번 협력으로 양사는 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 제조 영역까지 파트너십을 전격 확대하게 됐다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 개막한 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026' 기조연설에서 새로운 추론 전용 칩인 '그록(Groq) 3 LPU(언어처리장치)'를 공개했다.
황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록 3 LPU를 제조하고 있으며, 최대한 빠르게 생산량을 늘리고 있다"며 삼성전자에 직접적인 감사의 뜻을 전했다. 해당 칩은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되어 AI 에이전트 서비스의 추론 속도를 획기적으로 높일 것으로 기대된다. 출하 시기는 올해 3분기로 예정됐다.
삼성전자는 이번 GTC 2026 전시를 통해 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E 실물을 세계 최초로 공개하며 기술력을 과시했다. 엔비디아에 최신 HBM4를 공급하기로 한 데 이어 추론 칩 파운드리 물량까지 확보함에 따라, 삼성전자는 AI 서버의 핵심 부품인 GPU, 메모리, 추론 칩을 모두 아우르는 통합 솔루션 공급자로서의 입지를 굳혔다.
업계에서는 AI 시장의 중심이 대규모 학습에서 실시간 서비스 구현인 '에이전틱 AI'로 이동하면서, 저전력·고효율 추론 칩 생산을 맡은 삼성전자의 파운드리 경쟁력이 다시 한번 입증됐다는 평가가 나온다.
엔비디아와의 협력 강화 소식이 전해지며 삼성전자 주가는 가파른 상승 곡선을 그리고 있다. 17일 오전 9시 3분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 4.50%(8,500원) 오른 197,200원에 거래되고 있다. 장 초반 외국인과 기관의 매수세가 몰리며 20만 원 선 돌파를 목전에 두고 있다.
한경상 기자
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