엔비디아, AMD와의 혈맹…우선 공급 등 성과 만들어
반도체 사업 성장 이어질 전망…파운드리 반등 신호
삼성전자 사옥. [사진=연합뉴스]
삼성전자가 엔비디아, AMD 등 글로벌 업체들과의 혈맹을 넓히면서, 세계 시장에서 인공지능(AI) 반도체 업체로서의 입지를 강화하고 있다.
특히 글로벌 업체들에 반도체 공급을 연이어 밝히면서 반도체 사업의 확장이 순탄하게 이뤄지고 있다는 평가를 받고 있다. 향후 고객사가 요구하는 AI 반도체 수요도 클 것으로 예상된다는 점도 사업 확장에는 좋은 조건으로 꼽힌다.
19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 지난해 연결 기준 매출은 333조6059억원으로 연간 최대 매출을 썼다. 영업이익은 43조6011억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 각각 10.9%, 33.2% 증가한 수치다.
지난해 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 영향으로 역대 최대 실적 달성에 성공했다. 반도체 업황 회복과 회사의 적기 대응이 맞물려진 결과다. 회사의 범용 D램 수요 강세에 대한 대응, 고대역폭메모리(HBM) 판매가 늘어난 것이 주효했다.
반도체 업황 반등에 맞춰 삼성전자는 글로벌 업체들과의 협력을 굳건히 하면서, 영향력을 넓히고 있다. 향후 AI 수요 증가에 따른 사업 기회를 만든다는 전략이다. 특히 메모리, 파운드리, 로직 설계, 선단 패키징을 포함하는 '종합 AI 반도체 솔루션 기업'이라는 점을 앞세워 입지를 강화한다는 방침이다.
◇엔비디아, AMD 등 글로벌 업체와의 협력 '굳건'
삼성전자는 최근 엔비디아의 GTC에 참가해 7세대 HBM을 선보이고, AI 반도체 기술력을 앞세운 전시를 구성하는 등 글로벌 무대에서 차별화 경쟁력을 공개했다.
회사는 엔비디아와의 협력도 더 공고히 했다. 삼성전자의 HBM 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼는 엔비디아의 AI 플랫폼 베라 루빈에 탑재될 예정이다. 또 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈' 시스템에 그록3 언어처리장치(LPU)을 제작 중인 것으로 알려졌다.
이어 삼성전자는 AMD와의 협력에 나서면서, 협력 범위를 확대했다. 회사는 AMD AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 HBM4를 우선 공급하는 업체로 지정되면서, 두 회사 간의 동맹은 더 단단해질 것으로 예상된다.
이재용 삼성전자 회장은 MOU 직후, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 이태원동 승지원에서 만나 만찬에 참석했다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장) 등 반도체 사업 주요 경영진도 함께하면서, 두 회사 간의 반도체 협력을 공고히 했다.
전영현 삼성전자 부회장은 이달 정기 주주총회에서 "메모리는 품질, 양산 경쟁력, 수익성을 어느 정도 회복했다"며 "하지만 앞으로 더 노력해 차별화된 근원적 기술 경쟁력 강화를 최우선 과제로 삼을 것"이라고 밝혔다.
지난 18일 이재용 삼성전자 회장이 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD CEO와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자]
◇AMD와 파운드리 협력도…HBM 시장 선점에도 빠르게 나서
업계에서는 AMD가 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에도 나서면서, 삼성전자의 파운드리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그간 파운드리 사업의 부진이 이어지고 있는 상황이라, 이를 끝내고 반등의 시작을 그리는 것으로 분석된다.
HBM 시장에서도 영향력을 넓히면서, 빠르게 움직이고 있다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하면서 시장에서의 승기를 잡기 위해 나섰다.
삼성전자는 반도체 공급 계약의 불확실성을 줄이고 장기적인 수익을 위해 주요 고객사들과도 다년 공급 계약을 추진하는 상황이다. 연간이나 분기 단위 계약보다는 다년 공급 계약으로 전환하는 것이다.
김동원 KB증권 연구원은 "현재 메모리 시장은 고객사 수요 충족률이 60% 수준으로, 가격보다 물량 확보가 최우선 되는 수급 환경을 나타내고 있다"며 "최근 수요 증가 속도와 웨이퍼 생산능력을 고려하면, 메모리 반도체의 타이트한 수급 환경은 최소 오는 2028년까지 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.
굿모닝경제 곽유미 기자
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