18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2026.03.18.
삼성전자가 18일 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 우선 공급업체로도 지정됐다.
이번 협약으로 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 AI 연산 가속기다.
이날 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 데이터센터 서버용 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다”고 말했다.
삼성전자 HBM4 제품 사진. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2026.02.12.
삼성전자는 지난달 업계 최초로 HBM4를 양산 출하한 데 이어 AMD 공급을 확정 지으며 HBM 시장 점유율을 높일 수 있을 전망이다.
삼성전자 HBM4는 업계 최초로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 적용했다. 최대 13Gbps(초당 기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트) 대역폭 등의 성능을 제공한다.
이와 함께 삼성전자와 AMD는 고성능 DDR5 메모리 설루션에서도 기술 협력을 통해 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 차세대 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(CPU) 성능 극대화에 나설 계획이다.
또한 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 설루션을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다.
18일 리사 수 AMD CEO가 삼성전자 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2026.03.18.
삼성전자와 AMD는 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어왔다. 지난 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작된 협력은 이후 그래픽 메모리, 모바일 프로세서, 데이터센터 메모리 등으로 확대됐다.
특히 HBM 분야에서 삼성전자는 AMD의 핵심 공급업체로 공고한 협력을 이어오고 있다. 삼성전자는 지난해 HBM3E 12단 제품을 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X 및 MI355X에 탑재했다.
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김정필 기자
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